恭喜武漢高芯科技有限公司黃立獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜武漢高芯科技有限公司申請的專利焦平面芯片及其制備方法、制冷光子型焦平面紅外探測器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114639693B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210090768.7，技術領域涉及：H10F39/12；該發明授權焦平面芯片及其制備方法、制冷光子型焦平面紅外探測器是由黃立;嚴冰;張冰潔設計研發完成，并于2022-01-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本焦平面芯片及其制備方法、制冷光子型焦平面紅外探測器在說明書摘要公布了：焦平面芯片及其制備方法、制冷光子型焦平面紅外探測器。本發明涉及一種集成式偏振制冷光子型焦平面芯片，包括讀出電路、填充層、光敏層和偏振光柵，填充層包括延伸至光敏層側方的延伸區，延伸區上具有第一對位游標，基于第一對位游標與偏振光柵上的第二對位游標的對準完成偏振光柵與光敏像元結構之間的對位。相應地還提供一種集成式偏振制冷光子型焦平面芯片的制備方法及配置有上述焦平面芯片的制冷光子型焦平面紅外探測器。本發明通過在填充層上形成的第一對位游標與偏振光柵上的第二對位游標對位，能顯著地提高偏振光柵與紅外焦平面之間的對位精度，相比于傳統的電路端游標對位方式，能避免偏振光柵與電路端二次對準帶來的精度誤差，而且能減少由于大高度景深帶來的對位誤差。
本發明授權焦平面芯片及其制備方法、制冷光子型焦平面紅外探測器在權利要求書中公布了：1.一種集成式偏振制冷光子型焦平面芯片，其特征在于：包括層設的讀出電路、填充層、光敏層和偏振光柵，所述讀出電路中設有電路像元結構，所述光敏層中設有與所述電路像元結構連接的光敏像元結構，所述填充層包括填充所述光敏層與所述讀出電路之間間隙的填充區以及延伸至光敏層側方的延伸區，所述延伸區的面朝所述偏振光柵的面域上設有第一對位游標，所述第一對位游標為金屬游標，所述偏振光柵的面朝所述延伸區的面域上設有第二對位游標，并且基于所述第一對位游標與所述第二對位游標的對準完成所述偏振光柵與所述光敏像元結構之間的對位連接。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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