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龍圖騰網恭喜華北電力大學申請的專利電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置及集成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110854090B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911021501.7，技術領域涉及：H01L23/427；該發明授權電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置及集成方法是由陳林;李嘉華;呂延超;冼海珍;林俊;楊立軍;杜小澤設計研發完成，并于2019-10-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置及集成方法在說明書摘要公布了：本發明公開了屬于散熱技術領域的一種電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置及集成方法，所述電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置由四部分組成，包括真空負壓罩、含電子元器件芯片的高效散熱裝置主體、液體工質腔及其連接管路部件組成；高效散熱裝置主體包含在真空負壓罩中；并從上至下，真空抽氣泵、真空負壓罩、高效散熱裝置主體、給液泵、液體工質腔依次串聯；在高效散熱裝置主體中，電子元器件芯片布置在相鄰微通孔之間的封裝層中；封裝層、測溫層依次固定在支持層上；電子元器件芯片的高熱流密度使液體工質在封裝層及電子元器件芯片上表面的超薄液膜產生相變換熱，該相變換熱即可滿足整個電子元器件芯片的散熱要求。

本發明授權電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置及集成方法在權利要求書中公布了：1.一種電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置，其特征在于，所述電子元器件芯片與薄液膜相變傳熱的集成裝置由四部分組成，包括真空負壓罩、含電子元器件芯片的高效散熱裝置主體、液體工質腔及其連接管路組成；其中包括：1）真空負壓罩直接連接在高效散熱裝置主體的一側；具體結構是從上至下，真空抽氣泵（1）、真空負壓罩（2）、高效散熱裝置主體（3）、給液泵（4）、液體工質腔（5）依次串聯；2）將高效散熱裝置主體（3）包含在真空負壓罩（2）中；具體結構是真空抽氣泵（1）和真空負壓罩（2）連接，在真空負壓罩（2）內的高效散熱裝置主體（3）與給液泵（4）、液體工質腔（5）依次串聯；所述高效散熱裝置主體包括電子元器件芯片封裝層、測溫層和支撐層；在高效散熱裝置主體（3）中微通孔（7）呈陣列排布；在相鄰微通孔（7）之間的封裝層（8）中固定電子元器件芯片（6）；封裝層（8）下面為測溫層（9），二者一起固定在支撐層（10）上；在微通孔（7）下面連接給液泵（4）管道，給液泵（4）管道分別和液體工質腔（5）與循環泵（17）連接，循環泵（17）再與液體工質腔（5）連接；真空負壓罩（2）底部連接廢液泵（18）；補液泵（13）連接液體工質腔（5）；真空負壓罩（2）上面的真空抽氣泵（1）連接分離器（15），分離器（15）通過凈化器（16）與液體工質腔（5）連接；組成液體工質閉循環運行系統;如果液體工質采用開循環運行時，去掉上述分離器（15）和凈化器（16）；所述封裝層（8）和微通孔（7）表面做了親水層（11）；或者在封裝層（8）上面還設有高導熱的保護層（12），然后再在保護層（12）和微通孔（7）表面做親水層（11）；所述封裝層能夠封裝不同形狀或厚度的電子元器件芯片；所述電子元器件芯片的上表面與微通孔的上表面、封裝層上表面平齊，從而形成一個連續的平整表面；如果電子元器件能夠與絕緣的液體工質直接接觸散熱時，對這個平整表面進行親水處理，以利于液態工質的流動和鋪展成微納米薄液膜；如果電子元器件芯片不能與液體工質直接接觸，則在上述平整表面上覆蓋高導熱的保護層，對保護層的表面做親水處理，使經由微通孔通道流出的冷卻工質在保護層表面鋪展成微納米薄液膜；其中，液態工質為水、乙醇、丙醇或氟利昂。

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