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龍圖騰網(wǎng)恭喜清華大學(xué)申請的專利三維封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113035799B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-03發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201911359333.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)三維封裝結(jié)構(gòu)是由宋昌明;王謙;蔡堅設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-12-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本三維封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本公開涉及一種三維封裝結(jié)構(gòu)，屬于封裝領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)高效率地散熱。一種三維封裝結(jié)構(gòu)，該三維封裝結(jié)構(gòu)包括多個層疊的芯片，該三維封裝結(jié)構(gòu)還包括：微流道，所述微流道位于所述層疊的芯片之間；微泵，所述微泵用于推動冷卻劑在所述微流道中循環(huán)流動以將熱量從所述三維封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部帶到外部。

本發(fā)明授權(quán)三維封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種三維封裝結(jié)構(gòu)，該三維封裝結(jié)構(gòu)包括多個層疊的芯片，其特征在于，該三維封裝結(jié)構(gòu)還包括：微流道，所述微流道位于所述層疊的芯片之間，所述微流道的結(jié)構(gòu)的一半或整體與每層芯片集成在一起，并且，所述微流道在平面方向上實(shí)現(xiàn)互連，微流道的結(jié)構(gòu)位于兩層芯片之間的鍵合層中；微泵，所述微泵用于推動冷卻劑在所述微流道中循環(huán)流動以將熱量從所述三維封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部帶到外部；所述三維封裝結(jié)構(gòu)還包括填充在所述微流道與所述層疊的芯片的層間電互連之間的電介質(zhì)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人清華大學(xué)，其通訊地址為：100084 北京市海淀區(qū)清華園1號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。