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龍圖騰網恭喜上海聚躍檢測技術有限公司申請的專利一種車規半導體芯片掃描檢測裝置及控制方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119644122B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510176861.3，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權一種車規半導體芯片掃描檢測裝置及控制方法是由余夕霞設計研發完成，并于2025-02-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種車規半導體芯片掃描檢測裝置及控制方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種車規半導體芯片掃描檢測裝置及控制方法。該裝置采用層疊式設計，包括測試基板、測試電路層和芯片安裝層。芯片安裝層上設有多個待測芯片安裝槽，每個槽內均配置有與測試電路層電連接的測試輸入墊和測試輸出墊，便于待測芯片的快速準確連接。測試電路層負責信號的傳輸與引導，確保測試信號能夠準確送達并接收來自芯片的響應。特別地，測試基板上還集成了加熱單元和振動單元，能夠模擬汽車實際運行中的極端溫度和高振動環境。此方案不僅實現了多芯片同時檢測，提高了測試效率，還使測試結果更加貼近實際，增強了測試的準確性和可靠性。

本發明授權一種車規半導體芯片掃描檢測裝置及控制方法在權利要求書中公布了：1.一種車規半導體芯片掃描檢測裝置，其特征在于，包括依次層疊設置的測試基板、測試電路層和芯片安裝層；所述芯片安裝層背離所述測試電路層的表面設置有至少兩個待測芯片安裝槽，每個所述安裝槽內設置有與所述測試電路層電連接的測試輸入墊和測試輸出墊，待測芯片放入所述待測芯片安裝槽時，所述待測芯片的掃描測試輸入管腳正好與對應的所述測試輸入墊接觸，所述待測芯片的掃描測試輸出管腳正好與對應的所述測試輸出墊接觸；所述芯片安裝層還包括與所述測試電路層電連接的測試信號輸入接口和測試信號輸出接口；所述測試電路層包括設置于所述測試基板上的測試信號引導電路，用于將所述測試信號輸入接口的信號傳輸至對應的所述待測芯片安裝槽的所述測試輸入墊上，還用于將所述待測芯片安裝槽的所述測試輸出墊的信號傳輸至所述測試信號輸出接口處；所述測試基板背離所述測試電路層的表面上還陣列排布有加熱單元和振動單元，所述加熱單元和所述振動單元的尺寸均小于所述待測芯片安裝槽；所述車規半導體芯片掃描檢測裝置還包括發光背板和陣列排布于所述發光背板上的發光芯片，每個所述發光芯片構成所述加熱單元，所述發光背板包括芯片驅動電路，所述發光芯片與所述芯片驅動電路電連接，所述芯片驅動電路用于獨立驅動各個所述發光芯片點亮；所述發光背板包括依次層疊的基板、驅動電路層和平坦化層，所述驅動電路層包括設置于所述基板表面的所述芯片驅動電路；所述平坦化層表面設置有與所述芯片驅動電路電連接的光驅動墊組，每個所述光驅動墊組包括第一驅動墊、第二驅動墊，所述發光芯片的正極與所述第一驅動墊焊接，所述發光芯片的負極與所述第二驅動墊焊接；所述平坦化層上還設置有擋光結構，所述擋光結構圍繞每個所述發光芯片形成光照腔；所述擋光結構的頂部與所述測試基板固定；所述驅動電路層還包括設置于所述基板表面的壓電驅動電路，所述平坦化層表面設置有與所述壓電驅動電路電連接的壓電驅動墊組，每個所述壓電驅動墊組包括第三驅動墊、第四驅動墊；所述擋光結構的頂部朝向各個所述光照腔還開設有缺口，每個所述光照腔內還設置有一壓電懸臂梁，所述壓電懸臂梁的固定端固定于所述缺口上；所述壓電懸臂梁的正表面設置有第一電極層，所述壓電懸臂梁的背表面設置有第二電極層，所述第一電極層與所述第三驅動墊電連接，所述第二電極層與所述第四驅動墊電連接；所述壓電懸臂梁在所述第一電極層和所述第二電極層的電信號驅動下產生擺動，所述壓電懸臂梁在擺動過程中觸碰所述測試基板。

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