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龍圖騰網(wǎng)恭喜江蘇海洋大學(xué)申請(qǐng)的專利一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119833494B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-03發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510310359.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/373；該發(fā)明授權(quán)一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法是由紀(jì)林海;何俊池;張軍;謝春旭;田恬;田昊東;錢佳偉;何勝;宋邦寧;郝世林;田錦明設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-03-17向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明涉及橋式整流器封裝相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過在鋁合金殼體下層灌注導(dǎo)熱凝膠，讓導(dǎo)熱凝膠包裹住電子電路和半導(dǎo)體芯片，然后再向上層灌注環(huán)氧樹脂進(jìn)行封口，之后進(jìn)行高溫固化，使得環(huán)氧樹脂完全固化，然后通過沖壓加工，將鋁合金封裝殼底部的封裝殼突出鈕向內(nèi)沖壓加工為封裝殼凹陷槽，在鋁合金封裝殼開口處沖壓出封裝縮口，使得鋁合金封裝殼內(nèi)部的導(dǎo)熱凝膠壓力增加，從而觸發(fā)第一壓力接電機(jī)構(gòu)和第二壓力接電機(jī)構(gòu)，完成接電。

本發(fā)明授權(quán)一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁合金封裝殼（1），其特征在于：所述鋁合金封裝殼（1）上端開口，所述鋁合金封裝殼（1）底部設(shè)置有聚酯保持架（2），所述聚酯保持架（2）上設(shè)置有圓形電路板（3），所述聚酯保持架（2）用于隔絕圓形電路板（3）和鋁合金封裝殼（1）；所述鋁合金封裝殼（1）底部沖壓加工有封裝殼突出鈕（101），所述封裝殼突出鈕（101）突出于鋁合金封裝殼（1）的底面；所述圓形電路板（3）上設(shè)置有第一壓力接電機(jī)構(gòu)（7）和第二壓力接電機(jī)構(gòu)（8），所述第一壓力接電機(jī)構(gòu)（7）和第二壓力接電機(jī)構(gòu)（8）在壓力大于大氣壓時(shí)通電；所述鋁合金封裝殼（1）內(nèi)設(shè)置有內(nèi)外兩層封裝層，內(nèi)層為絕緣導(dǎo)熱層（5），所述絕緣導(dǎo)熱層（5）采用導(dǎo)熱凝膠，外層為樹脂封裝層（6），所述樹脂封裝層（6）采用環(huán)氧樹脂；所述第一壓力接電機(jī)構(gòu)（7）和第二壓力接電機(jī)構(gòu)（8）分別包括折疊氣囊（701），所述折疊氣囊（701）底部固定連接有第一密封紫銅片（702），所述折疊氣囊（701）頂部固定連接有第二密封紫銅片（703），所述折疊氣囊（701）與第一密封紫銅片（702）和折疊氣囊（701）采用膠水粘結(jié)密封，所述第二密封紫銅片（703）下方焊接有熱敏彈簧（704），所述熱敏彈簧（704）下端焊接有活動(dòng)觸點(diǎn)（705）。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人江蘇海洋大學(xué)，其通訊地址為：222000 江蘇省連云港市海州區(qū)蒼梧路59號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。