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龍圖騰網恭喜西安晶捷電子技術有限公司申請的專利一種基于深度學習的PCBA焊接工藝優化系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119835928B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510324996.X，技術領域涉及：H05K13/00；該發明授權一種基于深度學習的PCBA焊接工藝優化系統是由趙俊偉;王乾設計研發完成，并于2025-03-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于深度學習的PCBA焊接工藝優化系統在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于深度學習的PCBA焊接工藝優化系統，屬于印刷電路板組裝技術領域。本發明通過局部焊點深度圖像中與局部焊點深度圖像模版對應位置像素點的像素差值超過設定閾值的像素點數量，作為各焊點的剝離區域尺寸特征信息，能夠準確表征各焊點附近的銅箔剝離程度，可作為后續參數優化的準確依據；通過已獲取的焊點深度圖像中的焊點區域，巧妙地識別出邊界點進而構成凹陷區域邊界，從而能夠準確地對凹陷區域尺寸、深度進行表征，可作為后續參數優化的準確依據；基于剝離區域尺寸特征信息、焊點凹陷特征信息能夠準確地對焊接溫度、焊接時間、焊接壓力進行調節，實現對焊接工藝參數的優化。

本發明授權一種基于深度學習的PCBA焊接工藝優化系統在權利要求書中公布了：1.一種基于深度學習的PCBA焊接工藝優化系統，其特征在于，包括初始參數設定模塊、銅箔剝離檢測模塊、焊點凹陷檢測模塊與參數優化模塊；所述初始參數設定模塊，用于對焊接時的焊接溫度、焊接時間、焊接壓力進行初始化設定，得到初始最大允許焊接溫度、初始最大允許焊接時間、初始最大允許焊接壓力；所述銅箔剝離檢測模塊，用于在每次焊接結束后，對銅箔剝離現象進行檢測，獲取剝離區域尺寸特征信息；所述焊點凹陷檢測模塊，用于在每次焊接結束后，對焊點凹陷現象進行檢測，獲取焊點凹陷特征信息；所述參數優化模塊，用于根據剝離區域尺寸特征信息、焊點凹陷特征信息，在初始最大允許焊接溫度、初始最大允許焊接時間、初始最大允許焊接壓力的基礎上分別對焊接溫度、焊接時間、焊接壓力進行調節，實現對焊接工藝參數的優化；所述銅箔剝離檢測模塊包括深度圖像獲取單元、焊點識別單元與剝離區域尺寸特征信息獲取單元；所述深度圖像獲取單元用于在每次焊接結束后，利用焊接設備的焊接頭上安裝的RGB-D深度相機對下方的焊點進行拍攝，獲取焊點深度圖像與對應焊點RGB圖像，并對焊點深度圖像、焊點RGB圖像進行降噪處理；所述焊點識別單元用于利用已訓練的焊點目標檢測模型對焊點RGB圖像中的焊點進行識別，并進行外輪廓檢測處理，獲取焊點區域位置信息；所述剝離區域尺寸特征信息獲取單元用于根據焊點區域位置信息和焊點深度圖像模版進行處理，獲取剝離區域尺寸特征信息Fi，其中，i表示第i次檢測。

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