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恭喜河北新華北集成電路有限公司張曉朋獲國(guó)家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)恭喜河北新華北集成電路有限公司申請(qǐng)的專利毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu)及制作方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN110739288B

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:201911101347.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/495;該發(fā)明授權(quán)毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu)及制作方法是由張曉朋;吳蘭;高博;曲韓賓;邢浦旭;崔培水;谷江設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2019-11-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu)及制作方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供了一種毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu)及制作方法,涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括芯片、封裝基板和封蓋;封裝基板上設(shè)有自上而下順次層疊設(shè)置的第一金屬層、第一介質(zhì)層、第二金屬層、第二介質(zhì)層以及第三金屬層,封蓋設(shè)置于封裝基板上且用于封蓋封裝基板,封蓋設(shè)有開口向下的內(nèi)腔。本發(fā)明提供的毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu)形式,采用封裝基板和封蓋結(jié)合的形式,并在封裝基板上設(shè)置容納槽的形式實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的容納,有效的縮短了芯片與封裝基板之間的連接長(zhǎng)度,便于降低寄生電感,提高了芯片的傳輸能力。帶有內(nèi)腔的封蓋使芯片的芯片直流端口與封裝基板的連接直接接觸空氣,降低了高頻波段的損耗,提高了芯片的自身射頻性能。

本發(fā)明授權(quán)毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu)及制作方法在權(quán)利要求書中公布了:1.毫米波頻段放大器芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括芯片、封裝基板和封蓋;芯片的上表面外周設(shè)有若干個(gè)芯片直流端口以及至少兩個(gè)芯片射頻端口;封裝基板設(shè)有自上而下順次層疊設(shè)置的第一金屬層、第一介質(zhì)層、第二金屬層、第二介質(zhì)層以及第三金屬層,所述第一金屬層的中部以及所述第一介質(zhì)層的中部分別設(shè)有上下貫通的通孔,所述第一金屬層和所述第一介質(zhì)層的內(nèi)壁與所述第二金屬層形成用于容納所述芯片的容納槽;封蓋設(shè)置于所述封裝基板上且用于封蓋所述封裝基板,所述封蓋設(shè)有開口向下的內(nèi)腔;所述第一金屬層包括若干個(gè)與所述芯片直流端口相對(duì)應(yīng)的第一直流端口以及與所述芯片射頻端口相對(duì)應(yīng)的第一射頻端口,相鄰兩個(gè)所述第一直流端口之間間隔設(shè)置;所述第二金屬層上與所述第一直流端口和所述第一射頻端口上下對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有避讓槽;所述第三金屬層包括若干個(gè)與所述第一直流端口上下一一相對(duì)應(yīng)的第三直流端口、與所述第一射頻端口上下一一對(duì)應(yīng)且相連的第三射頻端口以及位于若干個(gè)所述第三直流端口中部的第一中心層,相鄰兩個(gè)所述第三直流端口之間間隔設(shè)置,且所述第三直流端口與所述第一中心層之間間隔設(shè)置;所述第一射頻端口遠(yuǎn)離所述芯片的一端設(shè)有第一半圓部,所述第三射頻端口靠近所述芯片的一端設(shè)有第二半圓部,所述第二半圓部與所述第一半圓部上下對(duì)應(yīng)且通過金屬化通孔相連。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人河北新華北集成電路有限公司,其通訊地址為:050200 河北省石家莊市鹿泉開發(fā)區(qū)昌盛大街21號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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