恭喜三菱電機株式會社吉松直樹獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置及半導體裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115335987B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080098494.5，技術領域涉及：H01L23/28；該發明授權半導體裝置及半導體裝置的制造方法是由吉松直樹;木本信義設計研發完成，并于2020-03-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：目的在于提供能夠對在模塑樹脂產生裂縫進行抑制，并且對濕氣從外部侵入進行抑制的技術。半導體裝置100具有：散熱器1；半導體元件6，其設置于散熱器1的上表面；絕緣片材2，其設置于散熱器1的下表面；引線框8、9，它們經由焊料10接合于半導體元件6的上表面；以及模塑樹脂12，其對引線框8、9的一端側、半導體元件6、散熱器1、及絕緣片材2進行封裝。從模塑樹脂12的上表面直至引線框8的與半導體元件6的接合面為止形成孔部14，在孔部14填充有楊氏模量比模塑樹脂12低的低楊氏模量樹脂13。
本發明授權半導體裝置及半導體裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其具有：散熱器；半導體元件，其設置于所述散熱器的上表面；絕緣片材，其設置于所述散熱器的下表面；引線框，其經由焊料接合于所述半導體元件的上表面；以及模塑樹脂，其對所述引線框的一端側、所述半導體元件、所述散熱器及所述絕緣片材進行封裝，在所述引線框形成將所述焊料供給至所述引線框和所述半導體元件之間的焊料供給孔，僅在所述焊料供給孔填充有楊氏模量比所述模塑樹脂低的低楊氏模量樹脂，所述低楊氏模量樹脂沒有在所述模塑樹脂的上表面露出。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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