恭喜美光科技公司O·R·費伊獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜美光科技公司申請的專利具有柔性加強結構的半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113838763B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110630447.7，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權具有柔性加強結構的半導體裝置是由O·R·費伊;C·H·育設計研發完成，并于2021-06-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有柔性加強結構的半導體裝置在說明書摘要公布了：本申請涉及具有柔性加強結構的半導體裝置。本文公開了用于制造具有柔性加強結構的半導體裝置的方法以及相關聯的系統和裝置。在一個實施例中，制造半導體裝置的方法包括將至少一個半導體管芯電耦合至第一載體上的重布線結構。半導體管芯可以包括連接至重布線結構的第一表面和與重布線結構間隔開的第二表面。該方法還包括將半導體管芯的厚度減小至不大于10μm。該方法進一步包括將柔性加強結構耦合至至少一個半導體管芯的第二表面。
本發明授權具有柔性加強結構的半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種制造半導體裝置的方法，所述方法包含：將至少一個半導體管芯電耦合至第一載體上的重布線結構，所述半導體管芯包括連接至所述重布線結構的第一表面和與所述重布線結構間隔開的第二表面；將所述半導體管芯的厚度減小至不大于10μm；以及將柔性加強結構直接耦合至所述半導體管芯的所述第二表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人美光科技公司，其通訊地址為：美國愛達荷州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號