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龍圖騰網(wǎng)恭喜甬矽電子(寧波)股份有限公司申請(qǐng)的專利扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114256170B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202111503517.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法是由何正鴻;徐玉鵬;李利;張超;鐘磊設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-12-10向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，將主體芯片設(shè)置在第一塑封體內(nèi)，同時(shí)在第一塑封體的第一表面開設(shè)第一凹槽，將第一貼裝芯片貼裝在第一凹槽內(nèi)，并且在第一塑封體內(nèi)設(shè)置第一導(dǎo)電柱，以實(shí)現(xiàn)主體芯片的電連接。相較于常規(guī)技術(shù)，本發(fā)明通過將主體芯片和第一貼裝芯片堆疊嵌設(shè)在第一塑封體內(nèi)，第一貼裝芯片在空間上堆疊于主體芯片上方，從而相較于平鋪型的扇出型結(jié)構(gòu)能夠大幅減小封裝尺寸，縮小封裝面積，有利于產(chǎn)品的小型化。同時(shí)主體芯片通過第一導(dǎo)電柱與第一布線組合層連接，能夠大幅減小傳輸速率，使得其扇出型產(chǎn)品堆疊性能更加卓越。

本發(fā)明授權(quán)扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一塑封體，所述第一塑封體具有相對(duì)的第一表面和第二表面；設(shè)置在所述第一塑封體內(nèi)的主體芯片；設(shè)置在所述第一塑封體內(nèi)，并外露于所述第一表面的第一貼裝芯片；設(shè)置在所述第一表面的第一布線組合層；設(shè)置在所述第一布線組合層上的第一焊球；其中，所述第一塑封體內(nèi)還設(shè)置有第一導(dǎo)電柱，所述第一導(dǎo)電柱貫通至所述主體芯片，并外露于所述第一表面，所述第一布線組合層通過所述第一導(dǎo)電柱與所述主體芯片電連接，所述第一表面采用激光開槽工藝形成有第一凹槽，所述第一貼裝芯片貼裝在所述第一凹槽內(nèi)，所述主體芯片和所述第一貼裝芯片間隔設(shè)置，所述第一布線組合層與所述第一貼裝芯片電連接；所述扇出型封裝結(jié)構(gòu)還包括采用與所述第一塑封體同種塑封材料的第二塑封體，所述主體芯片外露于所述第二表面，所述第二塑封體設(shè)置在所述第二表面，并覆蓋所述主體芯片。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人甬矽電子(寧波)股份有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。