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龍圖騰網(wǎng)恭喜意法半導體有限公司申請的專利光學傳感器封裝件和制作光學傳感器封裝件的方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN114637015B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202111528098.4，技術領域涉及：G01S17/02；該發(fā)明授權光學傳感器封裝件和制作光學傳感器封裝件的方法是由欒竟恩設計研發(fā)完成，并于2021-12-14向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本光學傳感器封裝件和制作光學傳感器封裝件的方法在說明書摘要公布了：本公開的實施例涉及光學傳感器封裝件和制作光學傳感器封裝件的方法。模塑托架由通過激光直接構造LDS材料制成的單個體部形成，并且包括具有底表面的盲孔。單個體部包括：限定盲孔的后側和底表面的底板體部部分和限定盲孔的側壁表面的外周壁體部部分。LDS激活后跟著電鍍以用于生產(chǎn)：底部表面處的裸片附接焊盤和鍵合焊盤；后側處的平面柵格陣列LGA焊盤；以及延伸穿過所述底板體部部分的通孔，所該通孔在所述裸片附接焊盤與一個LGA焊盤之間以及在所述鍵合焊盤與另一個LGA焊盤之間進行電連接。集成電路芯片安裝至裸片附接焊盤，并且導線鍵合到鍵合焊盤。晶片級制造工藝用于形成模塑托架。

本發(fā)明授權光學傳感器封裝件和制作光學傳感器封裝件的方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝件，包括：模塑托架，由單個體部形成，所述單個體部通過激光直接構造LDS材料制成，并且所述模塑托架包括后側和前側，所述模塑托架具有從所述前側延伸至所述模塑托架的所述單個體部中的盲孔，所述盲孔由側壁表面和底表面界定，其中所述單個體部包括：底板體部部分以及外周壁體部部分，所述底板體部部分具有限定所述后側的下表面、以及限定所述盲孔的所述底表面的上表面，所述外周壁體部部分的外表面限定所述模塑托架的外表面，所述外周壁體部部分的內(nèi)表面限定所述盲孔的所述側壁表面的至少一部分；第一裸片附接焊盤，位于所述盲孔的所述底表面；第一鍵合焊盤，位于所述盲孔的所述底表面；多個平面柵格陣列LGA焊盤，位于所述后側；以及多個通孔，延伸穿過所述底板體部部分，以將所述裸片附接焊盤電連接至一個LGA焊盤，并且將所述鍵合焊盤電連接至另一個LGA焊盤；其中所述第一裸片附接焊盤、所述第一鍵合焊盤、所述LGA焊盤和所述通孔由所述模塑托架的LDS激活表面處的鍍層形成。

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