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龍圖騰網恭喜蘇州長光華芯光電技術股份有限公司;蘇州長光華芯半導體激光創新研究院有限公司申請的專利一種高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具及應用其的封裝結構制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119525640B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510106803.3，技術領域涉及：B23K3/00；該發明授權一種高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具及應用其的封裝結構制備方法是由靳嫣然;周立;王俊;張宇昆;胡燚文;閔大勇;李泉靈設計研發完成，并于2025-01-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具及應用其的封裝結構制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具及應用其的封裝結構制備方法。該夾具用于安裝封裝結構的產品模塊，其包括基座、圓柱銷、水平移動塊、楔形塊和垂直移動塊，基座的中央具有一個內陷的水平凹槽，水平凹槽的一端設置有一個內陷的傾斜槽，傾斜槽遠離水平凹槽的內側面與楔形塊的側面均為粗糙的傾斜面，產品模塊、圓柱銷和水平移動塊并排設置在水平凹槽中，楔形塊設置在傾斜槽中。本發明中的一種高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具能夠保證巴條與導電散熱隔塊間的焊料融化過程中焊縫不受擠壓而導致焊料擠出，并且解決了導電散熱隔塊底部高差影響帶來的空焊問題以及焊料過量擠出問題，同時避免了焊料二次融化問題。

本發明授權一種高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具及應用其的封裝結構制備方法在權利要求書中公布了：1.一種應用了高可靠性半導體激光器陣列封裝結構制備夾具的封裝結構制備方法，用于安裝封裝結構的產品模塊，其特征在于：該夾具包括基座、圓柱銷、水平移動塊、楔形塊和垂直移動塊，所述基座的中央具有一個內陷的水平凹槽，所述水平凹槽的一端設置有一個內陷的傾斜槽，所述傾斜槽遠離所述水平凹槽的內側面與所述楔形塊的側面均為粗糙的傾斜面，所述產品模塊、所述圓柱銷和所述水平移動塊并排設置在所述水平凹槽中，所述楔形塊設置在所述傾斜槽中；所述產品模塊由多個巴條、多個導電散熱隔塊、多個第一高溫硬焊料焊片、多個第二高溫硬焊料焊片和一個電絕緣散熱片組成，其中，各所述巴條分別堆疊在各所述導電散熱隔塊之間，各所述第一高溫硬焊料焊片分別位于各所述巴條和各所述導電散熱隔塊之間，各所述第二高溫硬焊料焊片分別設置在各所述導電散熱隔塊的頂部，所述電絕緣散熱片設置在各所述高溫硬焊料焊片的上方，所述垂直移動塊壓在所述電絕緣散熱片的頂部；該方法包括以下步驟：S1:組裝所述產品模塊；S2：將所述產品模塊放置在夾具中，并使用夾具進行固定；S3：將夾具和所述產品模塊放置于真空回流爐中進行加熱，使各焊片同步融化實現焊接；其中，在步驟S2中還包括以下步驟：A．將所述產品模塊、所述圓柱銷和所述水平移動塊相繼擺放在所述水平凹槽中；B．將所述楔形塊沿著所述傾斜槽的傾斜面插入，并在垂直方向上向所述楔形塊施加一個下推力，對水平移動塊、圓柱銷和產品模塊進行擠壓使其位置固定；C．撤掉下推力；D．在垂直方向上向垂直移動塊施加一個壓力，使對電絕緣散熱片進行壓緊。

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