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龍圖騰網(wǎng)恭喜芯愛科技(南京)有限公司申請的專利封裝基板及其制法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119650543B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510169493.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)封裝基板及其制法是由張垂弘;陳敏堯;林松焜;陳盈儒設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-02-17向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本封裝基板及其制法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提出一種封裝基板及其制法。封裝基板包括于一具有多個導(dǎo)電柱的核心層上形成線路結(jié)構(gòu)，且形成支撐結(jié)構(gòu)于該核心層中及該線路結(jié)構(gòu)中并對應(yīng)該核心層的外圍區(qū)設(shè)置，故該支撐結(jié)構(gòu)能有效抑制該線路結(jié)構(gòu)發(fā)生分層。

本發(fā)明授權(quán)封裝基板及其制法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝基板，其特征在于，包括：核心層，定義有布線區(qū)及圍繞該布線區(qū)的外圍區(qū)；多個導(dǎo)電柱，形成于該核心層的布線區(qū)中并連通該核心層的相對兩側(cè)；布線層，形成于該核心層的相對兩側(cè)上并電性連接該多個導(dǎo)電柱；線路結(jié)構(gòu)，形成于該核心層的至少一側(cè)的布線區(qū)及外圍區(qū)上且電性連接該布線層；以及支撐結(jié)構(gòu)，形成于該核心層中及該線路結(jié)構(gòu)中并對應(yīng)該外圍區(qū)設(shè)置，并包含至少一形成于該核心層中的支撐柱及至少一形成于該線路結(jié)構(gòu)中的支撐塊，該支撐柱未電性連接該布線層且該支撐塊未電性連接該線路結(jié)構(gòu)與該布線層。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人芯愛科技(南京)有限公司，其通訊地址為：211800 江蘇省南京市浦口區(qū)百合路9號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。