恭喜三星電子株式會社禹珉希獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利集成電路芯片及其制造方法、集成電路封裝和顯示裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111682009B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910997727.4，技術領域涉及：H01L23/528；該發明授權集成電路芯片及其制造方法、集成電路封裝和顯示裝置是由禹珉希;姜聲珉;姜俊求;高升希;金榮睦設計研發完成，并于2019-10-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本集成電路芯片及其制造方法、集成電路封裝和顯示裝置在說明書摘要公布了：一種集成電路IC芯片包括在穿過基板和器件層的通孔內延伸的過孔接觸插塞、圍繞過孔接觸插塞的通孔接觸襯層、沿基板的底面延伸的連接焊盤襯層、一體連接到過孔接觸插塞的虛設凸塊結構以及連接到連接焊盤襯層的凸塊結構。一種制造IC芯片的方法包括：在通孔內部和外部形成凸塊下金屬UBM層；以及形成第一連接金屬層、第二連接金屬層和第三連接金屬層。第一連接金屬層覆蓋通孔內的UBM層，第二連接金屬層一體連接到第一連接金屬層，并且第三連接金屬層覆蓋連接焊盤襯層上的UBM層。
本發明授權集成電路芯片及其制造方法、集成電路封裝和顯示裝置在權利要求書中公布了：1.一種集成電路芯片，包括：集成電路部分，所述集成電路部分包括基板和形成在所述基板上的器件層；過孔接觸插塞，在穿過所述基板和所述器件層的通孔內部在豎直方向上延伸；過孔接觸襯層，在所述通孔內部圍繞所述過孔接觸插塞；連接焊盤襯層，一體地連接到所述過孔接觸襯層，所述連接焊盤襯層沿著所述基板的底面在橫向方向上延伸；虛設凸塊結構，位于所述通孔外部并且一體地連接到所述過孔接觸插塞；以及凸塊結構，在與所述過孔接觸插塞和所述虛設凸塊結構分開的位置處連接到所述連接焊盤襯層，其中，所述過孔接觸襯層和所述連接焊盤襯層是導電襯層，并且其中，所述凸塊結構通過所述連接焊盤襯層電連接到所述虛設凸塊結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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