恭喜三菱瓦斯化學株式會社小柏尊明獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱瓦斯化學株式會社申請的專利印刷電路板的制造方法和印刷電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113796169B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080033797.9，技術領域涉及：H05K3/06；該發明授權印刷電路板的制造方法和印刷電路板是由小柏尊明;中島洋一;赤井友宣設計研發完成，并于2020-04-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本印刷電路板的制造方法和印刷電路板在說明書摘要公布了：本發明的印刷電路板的制造方法包括如下工序：準備覆金屬箔層疊板的工序，所述覆金屬箔層疊板層疊有在3～20μm的范圍內具有任意厚度Db的金屬箔與絕緣性樹脂層；在前述金屬箔的表面形成抗蝕層的工序；對前述抗蝕層進行曝光顯影，形成抗蝕圖案的工序；利用噴霧噴射蝕刻液，從而對未形成前述抗蝕圖案的部分的前述金屬箔進行蝕刻，形成金屬布線的工序；和，將前述抗蝕層去除的工序，在前述形成金屬布線的工序中，以前述金屬布線間的間隙S包含15～50μm、且前述金屬布線間的間隙S與前述金屬箔的任意厚度Db之比SDb超過1.6的方式形成前述金屬布線。
本發明授權印刷電路板的制造方法和印刷電路板在權利要求書中公布了：1.一種印刷電路板的制造方法，其包括如下工序：準備覆金屬箔層疊板的工序，所述覆金屬箔層疊板層疊有在3～20μm的范圍內具有任意厚度Db的金屬箔與絕緣性樹脂層；在所述金屬箔的表面形成抗蝕層的工序；對所述抗蝕層進行曝光顯影，形成抗蝕圖案的工序；利用具有2個流體噴嘴的噴霧與蝕刻液一起噴射空氣，從而對未形成所述抗蝕圖案的部分的所述金屬箔進行蝕刻，形成金屬布線的工序；和，將所述抗蝕層去除的工序，在所述形成金屬布線的工序中，所述噴霧在蝕刻速率為0.05～1.5μm秒下、以20～120秒的噴射時間進行，2個流體噴嘴中的蝕刻液的流量為0.5～3.5L分鐘，空氣的流量為100～400L分鐘，以所述金屬布線間的間隙S包含15～50μm、且所述金屬布線間的間隙S與所述金屬箔的任意厚度Db之比SDb超過1.6的方式形成所述金屬布線。
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