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龍圖騰網恭喜中鍺科技有限公司申請的專利一種半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置及粘結固定方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112768400B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110093381.2，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權一種半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置及粘結固定方法是由張國輝;柯尊斌;王卿偉設計研發完成，并于2021-01-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置及粘結固定方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置及粘結固定方法，粘接固定裝置包括底板、支架和加壓裝置；支架包括橫梁，橫梁底部兩端設有相對設置的兩條支撐腿；底板位于兩條支撐腿之間的底部；加壓裝置包括絲桿、定位銷、軸承和壓塊；橫梁上設有螺紋孔，絲桿螺紋連接在螺紋孔上，絲桿的頂部從橫梁頂部穿出、底部從橫梁底部穿出，壓塊通過軸承連接在絲桿底部，壓塊位于底板上方、橫梁的下方；壓塊底部設有開口向下的V型通槽；壓塊的頂部設有兩根豎直的定位銷，兩根定位銷分別位于絲桿的兩側；橫梁上設有與兩根定位銷相對應的兩個導向孔，兩根定位銷的頂部分別從橫梁上對應的導向孔中穿出。上述裝置使用方便，粘接牢固，提高了工作效率，降低了損失。

本發明授權一種半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置及粘結固定方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定方法，其特征在于：采用半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置，半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定裝置包括：底板、支架和加壓裝置；支架包括橫梁，橫梁底部長度方向的兩端設有相對設置的兩條支撐腿；底板位于兩條支撐腿之間的底部；加壓裝置包括絲桿、定位銷、軸承和壓塊；橫梁上設有螺紋孔，絲桿螺紋連接在螺紋孔上，絲桿的頂部從橫梁頂部穿出、底部從橫梁底部穿出，壓塊通過軸承連接在絲桿底部，壓塊位于底板上方、橫梁的下方；壓塊底部設有開口向下的V型通槽；壓塊的頂部設有兩根豎直、且相對設置的定位銷，兩根定位銷分別位于絲桿的兩側；橫梁上設有與兩根定位銷相對應的兩個導向孔，兩根定位銷的頂部分別從橫梁上對應的導向孔中穿出；V型通槽的頂角為85~95°；定位銷螺紋連接在壓塊上；底板和壓塊所用材質均為鋁合金；半導體鍺單晶棒與晶托粘接固定方法，包括如下步驟：1）逆時針旋轉絲桿將壓塊升至方便操作的高度；2）將晶托放到底板上、且置于V型通槽的正下方，V型通槽的軸向與晶托的長度方向一致，在需要粘接的晶棒粘接面涂上粘接劑放到晶托之上，晶棒的長度方向與晶托的長度方向一致，晶棒位于V型通槽的正下方；3）順時針旋轉絲桿，帶動壓塊下降壓住晶棒，固定好位置后，清理擠壓溢出的殘膠，然后待膠水固化后取下晶棒即可。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中鍺科技有限公司，其通訊地址為：211299 江蘇省南京市溧水開發區中興東路9號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。