恭喜芯恩(青島)集成電路有限公司季明華獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜芯恩(青島)集成電路有限公司申請的專利晶圓對準標記、制作方法、晶圓對準裝置及晶圓對準方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115172331B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110367798.3，技術領域涉及：H01L23/544；該發明授權晶圓對準標記、制作方法、晶圓對準裝置及晶圓對準方法是由季明華設計研發完成，并于2021-04-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓對準標記、制作方法、晶圓對準裝置及晶圓對準方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種晶圓對準標記、制作方法、晶圓對準裝置及晶圓對準方法，該晶圓對準標記能夠在正向偏置導通時產生自發射紅外光，利用自發射紅外光替代外部入射紅外光，使用該晶圓對準標記進行對準時，由于紅外光直接從晶圓內產生，避免了外部紅外光從外延層入射至襯底時產生的光路損耗。該晶圓對準標記應用廣泛，可以應用到功率MOS、IGBT、BCD及超結器件等半導體器件的制造工藝中。此外，與晶圓對準標記配合使用的晶圓對準裝置結構簡單，無需額外配置He?Ne激光器，還可利用光源提高紅外光的信噪比，在現有的光刻設備中具有較高的實用價值。
本發明授權晶圓對準標記、制作方法、晶圓對準裝置及晶圓對準方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓對準標記，其特征在于，所述晶圓對準標記包括紅外發射器，所述紅外發射器包括：襯底；局部埋入層，形成于所述襯底上；外延層，形成于所述襯底及所述局部埋入層上；其中，所述襯底、局部埋入層及外延層相互之間形成至少一個pn結，以構成所述紅外發射器，且通過所述紅外發射器產生自發射紅外光進行對準。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯恩(青島)集成電路有限公司，其通訊地址為：266000 山東省青島市黃島區太白山路19號德國企業南區401；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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