恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司沈士雄獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利封裝器件及其形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113675147B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110505000.7，技術領域涉及：H01L23/00；該發明授權封裝器件及其形成方法是由沈士雄;李冠賢設計研發完成，并于2021-05-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝器件及其形成方法在說明書摘要公布了：實施例包括晶圓上晶圓接合，其中每個晶圓包括在晶圓中限定的管芯區域周圍的密封環結構。實施例提供了跨越晶圓之間的界面的另一個密封環。實施例可以延伸晶圓的現有密封環，提供與晶圓的現有密封環分開的延伸的密封環結構，或其組合。本申請的實施例提供了封裝器件及其形成方法。
本發明授權封裝器件及其形成方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝器件，包括：第一管芯，包括：第一密封環結構，設置在所述第一管芯的周緣的周圍、所述第一管芯的第一互連件中；第一介電層，位于所述第一互連件上方；以及第一密封環延伸部，設置在所述第一介電層中，所述第一密封環延伸部與所述第一密封環結構對準并且物理地連接至所述第一密封環結構，所述第一密封環延伸部連續地延伸在所述第一管芯的所述周緣的周圍；以及第二管芯，包括：第二密封環結構，設置在所述第二管芯的周緣的周圍、所述第二管芯的第二互連件中；第二介電層，設置在所述第二互連件下方；以及第二密封環延伸部，設置在所述第二介電層中，所述第二密封環延伸部與所述第二密封環結構對準并且物理地連接至所述第二密封環結構，所述第二密封環延伸部連續地延伸在所述第二管芯的所述周緣的周圍，所述第二密封環延伸部對準并且物理地連接至所述第一密封環延伸部，從而形成密封環延伸部，其中，所述第一管芯和所述第二管芯之間存在間隙，并且所述間隙由所述密封環延伸部密封。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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