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龍圖騰網恭喜深南電路股份有限公司申請的專利電路板的加工方法及加工設備、計算機可讀存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115413124B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110580214.0，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權電路板的加工方法及加工設備、計算機可讀存儲介質是由林淡填;吳杰;劉海龍;韓雪川設計研發完成，并于2021-05-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本電路板的加工方法及加工設備、計算機可讀存儲介質在說明書摘要公布了：本申請公開了一種電路板的加工方法及加工設備、計算機可讀存儲介質，該電路板的加工方法包括：根據初始加工程序中預設的待加工區域確定待加工電路板上的目標掃描區域；對目標掃描區域進行掃描，以測算得到待加工電路板中待加工介質層的厚度；基于待加工介質層的厚度得到實際加工參數；根據實際加工參數更新初始加工程序，以通過更新后的初始加工程序對待加工電路板進行加工。通過上述方式，本申請能夠自動、準確地獲取到更有效的每一待加工區域的實際加工參數，以能夠避免通過再加工補償恒定加工參數造成的工藝誤差所帶來的人力的浪費，也便使得相應的加工效率更高，能夠實現更精準的加工控制。

本發明授權電路板的加工方法及加工設備、計算機可讀存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種電路板的加工方法，其特征在于，所述電路板的加工方法包括：根據初始加工程序中預設的待加工區域確定待加工電路板上的目標掃描區域；其中，所述根據初始加工程序中預設的待加工區域確定待加工電路板上的目標掃描區域的步驟包括：獲取所述待加工電路板上的參考定位孔的位置信息，以根據所述參考定位孔的位置信息和所述待加工區域確定所述待加工電路板上的所述目標掃描區域；對所述目標掃描區域進行掃描，以測算得到所述待加工電路板中待加工介質層的厚度；其中，所述對所述目標掃描區域進行掃描，以測算得到所述待加工電路板中待加工介質層的厚度的步驟包括：對所述目標掃描區域進行掃描，以測算得到所述待加工電路板中目標銅層與表面銅層之間的最大間距H1；基于所述待加工介質層的厚度得到實際加工參數；所述實際加工參數為實際背鉆深度，所述基于所述待加工介質層的厚度得到實際加工參數的步驟包括：基于所述H1計算得到所述實際背鉆深度Z；其中，相應計算公式為Z=H1-stub+L；其中，stub為所述待加工電路板的目標殘銅控制值，L為初始補償值；根據所述實際加工參數更新所述初始加工程序，以通過更新后的所述初始加工程序對所述待加工電路板進行加工。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深南電路股份有限公司，其通訊地址為：518117 廣東省深圳市龍崗區坪地街道鹽龍大道1639號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。