恭喜隆達電子股份有限公司方語靖獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)恭喜隆達電子股份有限公司申請的專利二極管封裝結構及其制造方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN114649461B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-05-27發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202111066874.3，技術領域涉及：H10H20/853；該發(fā)明授權二極管封裝結構及其制造方法是由方語靖;徐湘淳;張正平設計研發(fā)完成，并于2021-09-13向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本二極管封裝結構及其制造方法在說明書摘要公布了：一種二極管封裝結構及其制造方法，二極管封裝結構包含一基板、至少一二極管芯片以及不透明封裝膠。基板具有導電層。二極管芯片固晶于基板上，且電性連接至導電層。不透明封裝膠具有一覆蓋部分與一側墻部分，側墻部分連接并環(huán)繞基板以共同形成一凹槽。覆蓋部分連接于二極管芯片的側壁與側墻部分之間，其中覆蓋部分與二極管芯片的側壁的第一接觸頂點高于覆蓋部分與側墻部分的第二接觸頂點。本案的二極管封裝結構能因應熱脹冷縮不易產(chǎn)生剝離的問題。
本發(fā)明授權二極管封裝結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種二極管封裝結構，其特征在于，包含：一基板，具有導電層；一第一二極管芯片及一第二二極管芯片，固晶于該基板上，且電性連接至該導電層；以及不透明封裝膠，具有一第一覆蓋部分、一第二覆蓋部分與一側墻部分，該側墻部分連接并環(huán)繞該基板以共同形成一凹槽，該第一覆蓋部分連接于該第一二極管芯片的側壁與該側墻部分之間，其中該第一覆蓋部分與該第一二極管芯片的側壁的第一接觸頂點高于該第一覆蓋部分與該側墻部分的第二接觸頂點，其中該第二覆蓋部分位于該第一二極管芯片與該第二二極管芯片之間，該第二覆蓋部分與該第一二極管芯片的第三接觸頂點低于該第二覆蓋部分與該第二二極管芯片的第四接觸頂點。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人隆達電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市新竹科學園區(qū)工業(yè)東三路3號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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