恭喜蘇州通富超威半導體有限公司周云獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜蘇州通富超威半導體有限公司申請的專利一種焊球焊接方法及其應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113851384B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111078673.5，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權一種焊球焊接方法及其應用是由周云;曾昭孔;陳武偉設計研發完成，并于2021-09-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種焊球焊接方法及其應用在說明書摘要公布了：本發明公開了一種焊球焊接方法及其應用，該方法包括：將焊球設置在基板植球球墊上，通過加熱焊球的預設部分，使焊球熔化并實現與基板植球球墊的焊接；其中，控制預設部分位于焊球的與基板植球球墊相接觸部分以外的區域；以及上述焊球焊接方法在球柵陣列封裝方法和集成電路封裝方法中的應用，可以實現：在實現焊球（例如錫球）與封裝體基板的優異焊接基礎上，能夠避免現有回流焊方式可能引起的產品變形、使用壽命下降的問題，而且還可以進一步縮小焊球球間距且幾乎甚至完全不會出現焊球之間橋接的現象。
本發明授權一種焊球焊接方法及其應用在權利要求書中公布了：1.一種焊球焊接方法，包括：將焊球設置在基板植球球墊上，其特征在于，所述焊球焊接方法還包括：通過加熱所述焊球的預設部分，使所述焊球熔化并實現與所述基板植球球墊的焊接；其中，控制所述預設部分位于所述焊球的與所述基板植球球墊相接觸部分以外的區域；在加熱的過程中，控制所述焊球與所述基板植球球墊由上而下依次設置，所述預設部分位于所述焊球的頂部；在加熱的過程中，所述加熱的步驟包括：先采用底部具有第一橫截面面積的第一加熱部件與所述預設部分的表面進行接觸以實現對所述焊球的加熱，直至所述焊球熔化；然后在所述焊球熔化之后或者在所述焊球熔化的過程中使具有第二橫截面面積的第二加熱部件插入所述焊球內部；移走所述第一加熱部件和所述第二加熱部件，且所述第二加熱部件會相對所述第一加熱部件滯后脫離所述焊球；其中，所述第一橫截面面積大于所述第二橫截面面積。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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