恭喜四川航天電子設備研究所魏猛獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜四川航天電子設備研究所申請的專利一種異質共面集成芯片的封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114334679B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111334503.9，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權一種異質共面集成芯片的封裝方法是由魏猛;韓立昌;田英;林立娜;張平設計研發完成，并于2021-11-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種異質共面集成芯片的封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種異質共面集成芯片的封裝方法，一種異質共面集成芯片的封裝方法，將不同材料不同制程的多種裸芯片正面焊盤面用臨時鍵合膠粘接固定在玻璃襯底正面上，芯片按照一定規則進行排布，將玻璃襯底背面貼上藍膜，通過磨片機或減薄機加工，優化工藝參數，實現共面減薄至目標厚度，隨后進行解鍵合得到厚度一致的分立芯片。將分立芯片貼片在高導熱殼體上，然后進行共面植球，通過FC倒裝焊工藝焊接在多層布線基板對應的焊盤處形成異質共面集成芯片。本發明適用于多品種小批量的產品研發、自動化程度高、成本低等方面的優點，可為后續三維異質集成系統小型化發展提供重要技術支撐。
本發明授權一種異質共面集成芯片的封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種異質共面集成芯片的封裝方法，其特征在于包括如下步驟：S1、將不同材料不同制程的多種裸芯片焊盤面用臨時鍵合膠粘接固定在玻璃晶圓襯底正面，并固化；S2、將玻璃襯底背面貼上藍膜，并通過烘烤強化粘接強度；S3、通過磨片機或減薄機加工，將芯片背面減薄至目標厚度，使得不同材料不同制程的多種裸芯片共面；S4、將不同材料不同制程的多種裸芯片解鍵合，得到厚度一致的分立芯片；S5、將解鍵合之后的分立芯片背面貼片在高導熱封裝殼體上，并固化；S6、將分立芯片正面，進行共面統一植球，得到異質集成芯片；S7、將植球后的異質集成芯片倒裝焊接在多層布線基板對應的焊盤處，形成異質共面集成芯片；S8、對異質共面集成芯片采用底部填充膠進行填充并固化。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人四川航天電子設備研究所，其通訊地址為：610100 四川省成都市龍泉驛區818信箱2分箱；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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