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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳市藍(lán)特電路板有限公司申請的專利柔性電路板無線充電與數(shù)據(jù)傳輸集成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119727050B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-27發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510222010.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H02J7/00；該發(fā)明授權(quán)柔性電路板無線充電與數(shù)據(jù)傳輸集成方法是由杜俊順;徐匯;王進(jìn);唐超;穆帥恒;李陽華;孫麒嘉;楊水平;楊輝;李記勇;王娟;胡銀香;羅輝;劉容羽設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-02-27向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本柔性電路板無線充電與數(shù)據(jù)傳輸集成方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及電子工程領(lǐng)域，揭露了一種柔性電路板無線充電與數(shù)據(jù)傳輸集成方法，包括：分析柔性電路板的應(yīng)用需求，確定柔性電路板的線圈材料，計算線圈材料的高頻損耗；構(gòu)建柔性電路板的多頻段兼容線圈，定義多頻段兼容線圈的頻段LC匹配網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建柔性電路板的無線充電模塊；定義無線充電模塊的頻段選擇算法，計算無線充電模塊的頻段選擇效率，對無線充電模塊進(jìn)行優(yōu)化，得到優(yōu)化無線充電模塊；定義柔性電路板的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，構(gòu)建柔性電路板的差分對線路，構(gòu)建柔性電路板的數(shù)據(jù)傳輸模塊；將優(yōu)化無線充電模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊集成至柔性基底材料的多層布局中，得到集成多層柔性電路板。本發(fā)明可以提高了充電和數(shù)據(jù)傳輸?shù)撵`活性和效率。

本發(fā)明授權(quán)柔性電路板無線充電與數(shù)據(jù)傳輸集成方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種柔性電路板無線充電與數(shù)據(jù)傳輸集成方法，其特征在于，所述方法包括：確定柔性電路板的應(yīng)用場景，根據(jù)所述應(yīng)用場景，分析所述柔性電路板的應(yīng)用需求，其中，所述應(yīng)用需求包括無線充電頻段和數(shù)據(jù)傳輸速率，基于所述無線充電頻段，確定所述柔性電路板的線圈材料，計算所述線圈材料的高頻損耗；通過所述高頻損耗和所述線圈材料，構(gòu)建所述柔性電路板的多頻段兼容線圈，定義所述多頻段兼容線圈的頻段LC匹配網(wǎng)絡(luò)，基于所述頻段LC匹配網(wǎng)和所述多頻段兼容線圈，構(gòu)建所述柔性電路板的無線充電模塊；定義所述無線充電模塊的頻段選擇算法，基于所述頻段選擇算法，計算所述無線充電模塊的頻段選擇效率，通過所述頻段選擇效率，對所述無線充電模塊進(jìn)行優(yōu)化，得到優(yōu)化無線充電模塊，所述定義所述無線充電模塊的頻段選擇算法，包括：定義所述無線充電模塊的頻段選擇參數(shù)，分析所述頻段選擇參數(shù)的頻段選擇關(guān)系，根據(jù)所述頻段選擇關(guān)系，確定所述頻段選擇參數(shù)的頻段選擇參數(shù)權(quán)重，基于所述頻段選擇參數(shù)和所述頻段選擇參數(shù)權(quán)重，利用下述公式構(gòu)建所述無線充電模塊的頻段選擇算法，其中，所述頻段選擇算法包括： 其中，表示無線充電模塊的頻段得分，表示頻段選擇參數(shù)中的充電速度，表示充電速度的頻段選擇參數(shù)權(quán)重，表示頻段選擇參數(shù)中的干擾水平，表示干擾水平的頻段選擇參數(shù)權(quán)重，表示頻段選擇參數(shù)中的條件限制，表示條件限制的頻段選擇參數(shù)權(quán)重，表示頻段選擇參數(shù)中的設(shè)備兼容性，表示設(shè)備兼容性的頻段選擇參數(shù)權(quán)重；通過所述數(shù)據(jù)傳輸速率，定義所述柔性電路板的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，并基于所述數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，構(gòu)建所述柔性電路板的差分對線路，通過所述差分對線路，構(gòu)建所述柔性電路板的數(shù)據(jù)傳輸模塊；定義所述柔性電路板的柔性基底材料，定義所述柔性基底材料的多層布局，其中，所述多層布局包括底層、中間層以及頂層，確定所述多層布局的互連孔，基于所述互連孔，將所述優(yōu)化無線充電模塊和所述數(shù)據(jù)傳輸模塊集成至所述柔性基底材料的多層布局中，得到集成多層柔性電路板。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人深圳市藍(lán)特電路板有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道萬安路沙一工業(yè)園第九幢；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。