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龍圖騰網(wǎng)恭喜PEP創(chuàng)新私人有限公司申請的專利芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN110729271B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：201910656851.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)是由周輝星設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-07-19向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本公開提供了一種芯片封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，一種芯片封裝方法，包括：在晶片的晶片活性面形成晶片導(dǎo)電層；在所述晶片導(dǎo)電層上形成具有材料特性的保護(hù)層；將所述晶片切割形成裸片并貼裝于載板；形成包封裸片的具有材料特性的塑封層；剝離載板；形成面板級導(dǎo)電層和介電層；該封裝方法可以減小或消除面板封裝過程中的翹曲，降低面板上的裸片精準(zhǔn)度需求，減小面板封裝工藝的難度，并且使封裝后的芯片結(jié)構(gòu)具有耐久的使用周期，尤其適用于大型面板級封裝及對大電通量、薄型芯片的封裝。

本發(fā)明授權(quán)芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：至少一個(gè)裸片，所述裸片包括裸片活性面和裸片背面；導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，形成于所述裸片活性面一側(cè)；保護(hù)層，形成于所述裸片活性面一側(cè)；塑封層，所述塑封層用于包封所述裸片；介電層，所述保護(hù)層的楊氏模量為1000～20000MPa，當(dāng)溫度T小于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg時(shí)，所述保護(hù)層的熱膨脹系數(shù)為3～10ppmK，以及所述保護(hù)層的厚度為15～50μm，其中不包括15μm。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人PEP創(chuàng)新私人有限公司，其通訊地址為：新加坡海軍部8號(hào)1層07/10號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。