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龍圖騰網(wǎng)恭喜頎邦科技股份有限公司申請(qǐng)的專利具有粗化防焊層的軟質(zhì)線路基板及其制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112259461B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910662768.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/48；該發(fā)明授權(quán)具有粗化防焊層的軟質(zhì)線路基板及其制造方法是由魏兆璟;龐規(guī)浩設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-07-22向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本具有粗化防焊層的軟質(zhì)線路基板及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及具有粗化防焊層的軟質(zhì)線路基板及其制造方法。本發(fā)明提供一種用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板，其制造方法依序包含以下步驟：a提供具有配線圖案的一導(dǎo)電銅層于一絕緣基材上；b形成一第一防焊層部分地覆蓋該配線圖案；c以該第一防焊層為屏蔽形成一第一錫層于該導(dǎo)電銅層上；d以該第一防焊層為屏蔽形成一第二錫層于該第一錫層上；e形成一第二防焊層部分地覆蓋該第二錫層及至少部分地覆蓋該第一防焊層；及f粗化該第二防焊層以使該第二防焊層具有一粗化表面。

本發(fā)明授權(quán)具有粗化防焊層的軟質(zhì)線路基板及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種具有粗化防焊層的軟質(zhì)線路基板的制造方法，依序包含以下步驟：a提供具有配線圖案的一導(dǎo)電銅層于一絕緣基材上；b形成一第一防焊層部分地覆蓋該配線圖案；c以該第一防焊層為屏蔽形成一第一錫層于該導(dǎo)電銅層上；d以該第一防焊層為屏蔽形成一第二錫層于該第一錫層上；e形成一第二防焊層部分地覆蓋該第二錫層及至少部分地覆蓋該第一防焊層；及f粗化該第二防焊層以使該第二防焊層具有一粗化表面。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人頎邦科技股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。