恭喜青島歌爾智能傳感器有限公司陳錫波獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜青島歌爾智能傳感器有限公司申請的專利芯片的封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113937082B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111124557.2，技術領域涉及：H01L23/427；該發明授權芯片的封裝結構及其制作方法是由陳錫波設計研發完成，并于2021-09-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片的封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種芯片的封裝結構及其制作方法。該芯片的封裝結構包括PCB板；芯片，所述芯片設于所述PCB板的第一側，且與PCB板電連接；封裝層，所述封裝層設于所述PCB板的第一側，所述封裝層內設有管道，所述管道內填充有用于相變換熱的冷卻介質，所述封裝層覆蓋所述芯片和所述管道。
本發明授權芯片的封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片的封裝結構，其特征在于，包括：PCB板；芯片，所述芯片設于所述PCB板的第一側，且與PCB板電連接；封裝層，所述封裝層設于所述PCB板的第一側，所述封裝層內設有管道，所述管道內填充有用于相變換熱的冷卻介質，所述封裝層覆蓋所述芯片和所述管道；所述管道為環繞所述芯片設置的封閉的環形管道；所述管道包括：蒸汽回路；凝結液回路，所述凝結液回路的第一端與所述蒸汽回路的第一端連通，所述凝結液回路的第二端與所述蒸汽回路的第二端連通，所述凝結液回路與所述蒸汽回路配合形成有所述環形管道；所述封裝結構還包括：驅動件，所述驅動件設于所述管道，所述驅動件能夠驅動所述冷卻介質在所述蒸汽回路和所述凝結液回路之間循環；所述芯片與所述蒸汽回路之間的平均間距大于所述芯片與所述凝結液回路之間的平均間距。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人青島歌爾智能傳感器有限公司，其通訊地址為：266100 山東省青島市嶗山區松嶺路396號109室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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