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恭喜北京北方華創微電子裝備有限公司韓立仁獲國家專利權

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龍圖騰網恭喜北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利晶圓承載裝置及工藝腔室獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114220758B

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111432272.5,技術領域涉及:H01L21/683;該發明授權晶圓承載裝置及工藝腔室是由韓立仁;鄧斌;于斌;史全宇設計研發完成,并于2021-11-29向國家知識產權局提交的專利申請。

晶圓承載裝置及工藝腔室在說明書摘要公布了:本發明提供一種晶圓承載裝置及工藝腔室,其中,晶圓承載裝置包括基座、靜電卡盤、驅動部件和多個頂升部件,靜電卡盤設置在基座上,用于吸附并承載晶圓,且靜電卡盤能夠與基座可選擇的吸附;驅動部件與多個頂升部件連接,用于驅動多個頂升部件升降,頂升部件用于在驅動部件的驅動下穿過基座,并與靜電卡盤朝向基座的一面相抵,帶動靜電卡盤升降,使靜電卡盤與基座分離或者貼合。本發明提供的晶圓承載裝置及工藝腔室能夠提高設備利用率及產能,并節省工藝組件,降低成本。

本發明授權晶圓承載裝置及工藝腔室在權利要求書中公布了:1.一種晶圓承載裝置,其特征在于,包括基座、靜電卡盤、驅動部件和多個頂升部件,其中,所述靜電卡盤設置在所述基座上,用于吸附并承載所述晶圓,且所述靜電卡盤與所述基座可選擇的吸附;所述驅動部件與多個所述頂升部件連接,用于驅動多個所述頂升部件升降,所述頂升部件用于在所述驅動部件的驅動下穿過所述基座,并與所述靜電卡盤朝向所述基座的一面相抵,帶動所述靜電卡盤升降,使所述靜電卡盤與所述基座分離或者貼合;所述頂升部件還用于在所述驅動部件的驅動下,穿過所述靜電卡盤與承載于所述靜電卡盤上的所述晶圓朝向所述靜電卡盤的一面相抵,帶動所述晶圓升降,使所述晶圓與所述靜電卡盤分離或者貼合;所述基座中設置有間隔分布且與所述頂升部件一一對應的多個第一通孔,所述頂升部件包括第一頂升段,所述第一頂升段與所述驅動部件連接,且所述第一頂升段的徑向尺寸小于所述第一通孔的徑向尺寸,多個所述第一頂升段用于在所述驅動部件的驅動下,一一對應的穿過多個所述第一通孔,與所述靜電卡盤朝向所述基座的一面相抵;所述靜電卡盤中設置有間隔分布且與所述頂升部件一一對應的多個第二通孔,所述頂升部件還包括第二頂升段,所述第二頂升段設置在所述第一頂升段上;所述第一頂升段的徑向尺寸大于所述第二通孔的徑向尺寸,所述第二頂升段的徑向尺寸小于所述第一頂升段的徑向尺寸,且小于所述第二通孔的徑向尺寸,所述第二頂升段的軸向尺寸大于所述靜電卡盤的高度,所述第二頂升段用于在所述驅動部件的驅動下,一一對應的穿過多個所述第一通孔和多個所述第二通孔,與承載于所述靜電卡盤上的所述晶圓朝向所述靜電卡盤的一面相抵。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人北京北方華創微電子裝備有限公司,其通訊地址為:100176 北京市北京經濟技術開發區文昌大道8號;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。

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