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龍圖騰網恭喜廣東佛智芯微電子技術研究有限公司申請的專利具有高散熱性的板級扇出封裝結構及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110517993B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910865147.X，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權具有高散熱性的板級扇出封裝結構及其制備方法是由林挺宇;雷珍南;羅紹根設計研發完成，并于2019-09-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本具有高散熱性的板級扇出封裝結構及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種具有高散熱性的板級扇出封裝結構及其制備方法。其中，具有高散熱性的板級扇出封裝結構包括：載板，包括第一封裝層和封裝于第一封裝層內的導熱框架，第一封裝層具有第一側面和第二側面，導熱框架沿其厚度方向的一側面鄰近第一封裝層的第一側面；散熱膠，貼于第一側面；芯片，貼于散熱膠上，且芯片的正面朝向遠離載板的一側；封裝結構，位于散熱膠上，且芯片封裝于封裝結構內。本發明在數百毫米尺寸范圍下，可同時在多個芯片背面設置永久性的散熱膠和高強度載板，大大改善了芯片封裝時出現的翹曲問題。芯片封裝并切割后，該散熱膠和高強度載板可作為散熱結構，既實現了芯片的高效率散熱，又實現了載板的再利用。

本發明授權具有高散熱性的板級扇出封裝結構及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種具有高散熱性的板級扇出封裝結構，其特征在于，包括：載板，所述載板包括第一封裝層和封裝于所述第一封裝層內的導熱框架，所述第一封裝層具有第一側面和第二側面，所述導熱框架沿其厚度方向的一側面鄰近所述第一封裝層的第一側面，所述導熱框架由若干子框架組成，所述子框架為井字形、菱形、米字型或者田字形中的任意一種形狀；所述導熱框架采用Cu、Al、鐵或者石墨烯中的一種材料制成；散熱膠，所述散熱膠貼于所述第一側面并與所述導熱框架直接接觸；芯片，所述芯片貼于所述散熱膠上，且所述芯片的正面朝向遠離所述載板的一側；封裝結構，所述封裝結構包括：第二封裝層，所述芯片封裝于所述第二封裝層內；傳輸層和再布線層，位于所述第二封裝層遠離所述載板的一側，所述傳輸層的一側與所述芯片的IO接口電性連接，另一側通過銅柱與所述再布線層電性連接，所述再布線層具有焊盤區和非焊盤區；阻焊層，所述阻焊層位于所述第二封裝層遠離所述載板的一側并覆蓋所述再布線層的非焊盤區和所述傳輸層外露于所述再布線層的區域；金屬凸塊，所述金屬凸塊與所述布線層的焊盤區焊接；所述第一封裝層和所述第二封裝層的熱膨脹系數完全匹配。

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