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龍圖騰網恭喜清遠市富盈電子有限公司申請的專利厚PCB板的過孔制作方法和PCB板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117998750B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410216158.6，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權厚PCB板的過孔制作方法和PCB板是由譚鎮興;李偉;馬躍;何元壇設計研發完成，并于2024-02-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本厚PCB板的過孔制作方法和PCB板在說明書摘要公布了：本申請涉及PCB生產領域，公開了一種厚PCB板的過孔制作方法，方法包括：加工貫穿厚PCB板的預鉆孔；其中，預鉆孔的孔徑大于需要制作的過孔的孔徑，厚PCB板的設計板厚大于5mm；對厚PCB板進行沉銅和一次全板電鍍后，在預鉆孔內形成一次銅層，從預鉆孔的端部向預鉆孔中部通過控深鉆孔進行擴孔得到擴孔段；對厚PCB板進行二次全板電鍍以加厚預鉆孔內的銅層，在預鉆孔內形成二次銅層，得到制作完成的過孔。厚PCB板的設計板厚為6.0mm±10％，過孔的孔徑設計公差為±0.03mm，過孔內壁的最小銅厚≥30μm。本申請通過改進工藝能夠在厚PCB板上生產出合格的PCB板過孔。

本發明授權厚PCB板的過孔制作方法和PCB板在權利要求書中公布了：1.一種厚PCB板的過孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：加工貫穿厚PCB板（1）的預鉆孔（11）；其中，預鉆孔（11）的孔徑大于需要制作的過孔（12）的孔徑，厚PCB板（1）的設計板厚大于5mm；對厚PCB板（1）進行沉銅和一次全板電鍍后，在預鉆孔（11）內形成一次銅層（111），從預鉆孔（11）的端部向預鉆孔（11）中部通過控深鉆孔進行擴孔得到擴孔段（112）；對厚PCB板（1）進行二次全板電鍍以加厚預鉆孔（11）內的銅層，在預鉆孔（11）內形成二次銅層（113），得到制作完成的過孔（12）；一次全板電鍍的電流密度大于二次全板電鍍的電流密度，一次全板電鍍的電鍍時長小于二次全板電鍍的電鍍時長；擴孔段（112）從預鉆孔（11）的端部向預鉆孔（11）中部呈縮小的錐形結構；當厚PCB板（1）為化學沉錫板、化學沉鎳金板或化學沉銀板時，預鉆孔（11）的孔徑和需要制作的過孔（12）的孔徑差值為0.1mm；當厚PCB板（1）為噴錫板時，預鉆孔（11）的孔徑和需要制作的過孔（12）的孔徑差值為0.15mm；當厚PCB板（1）為化學沉錫板、化學沉鎳金板或化學沉銀板時，擴孔段（112）的深度為0.5mm至1.2mm；當厚PCB板（1）為噴錫板時，擴孔段（112）的深度為1.2mm至1.8mm；當厚PCB板（1）為化學沉錫板、化學沉鎳金板或化學沉銀板時，擴孔段（112）的開口角為10°至13°；當厚PCB板（1）為噴錫板時，擴孔段（112）的開口角為13°至18°。

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