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龍圖騰網恭喜深圳源明杰科技股份有限公司申請的專利RFID標簽制造方法及其RFID標簽獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119337912B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202411886217.7，技術領域涉及：G06K19/077；該發(fā)明授權RFID標簽制造方法及其RFID標簽是由黎理明;楊林;鮑偉海設計研發(fā)完成，并于2024-12-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本RFID標簽制造方法及其RFID標簽在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種RFID標簽制造方法及其RFID標簽，涉及RFID標簽技術領域；所述RFID標簽制造方法應用于標簽卷材，所述標簽卷材包括卷料基材以及陣列設置于所述卷料基材上的若干標簽結構，其中每個所述標簽結構包括天線部以及連接至所述天線部饋電點的晶圓芯片；具體地，所述RFID標簽制造方法包括如下步驟：對每個所述標簽結構的所述晶圓芯片周邊的所述卷料基材進行開孔處理以形成開孔部；和或，對每個所述標簽結構的所述晶圓芯片進行包封處理以形成包封部。本發(fā)明提供的技術方案能夠實現(xiàn)減少晶圓芯片脫落丟失的概率，以確保RFID標簽能夠正常運行。

本發(fā)明授權RFID標簽制造方法及其RFID標簽在權利要求書中公布了：1.一種RFID標簽制造方法，應用于標簽卷材，所述標簽卷材包括卷料基材以及陣列設置于所述卷料基材上的若干標簽結構，其中每個所述標簽結構包括天線部以及連接至所述天線部饋電點的晶圓芯片；其特征在于，所述RFID標簽制造方法包括如下步驟：對每個所述標簽結構的所述晶圓芯片周邊的所述卷料基材進行開孔處理以形成開孔部；其中，使所述開孔部設置于所述晶圓芯片的沿所述標簽卷材走料方向的前后兩側區(qū)域或者左右兩側區(qū)域，并且所述開孔部的邊緣位于所述晶圓芯片的邊緣外側；以及，每個所述開孔部的內部設有兩道以上分隔件，其中所述分隔件的長度方向沿所述標簽卷材走料方向延伸設置以將所述開孔部分隔成若干矩形分孔；對每個所述標簽結構的所述晶圓芯片進行包封處理以形成包封部；其中，所述對每個所述標簽結構的所述晶圓芯片進行包封處理以形成包封部的步驟包括如下步驟：對所述晶圓芯片的表面進行噴膠處理以形成噴膠區(qū)域，其中所述噴膠區(qū)域覆蓋所述晶圓芯片；對所述噴膠區(qū)域進行固化處理以形成所述包封部。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人深圳源明杰科技股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)大田洋西坊工業(yè)區(qū)12棟廠房B101、201、301；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。