買(mǎi)專(zhuān)利賣(mài)專(zhuān)利找龍圖騰，真高效！ 查專(zhuān)利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專(zhuān)利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜紹興同芯成集成電路有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種基于玻璃載盤(pán)的緩坡?tīng)罹A加工工藝獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114093804B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-20發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202111340998.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/683；該發(fā)明授權(quán)一種基于玻璃載盤(pán)的緩坡?tīng)罹A加工工藝是由嚴(yán)立巍;符德榮;陳政勛設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-11-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種基于玻璃載盤(pán)的緩坡?tīng)罹A加工工藝在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)一種基于玻璃載盤(pán)的緩坡?tīng)罹A加工工藝，包括以下步驟：S1、蝕刻形成緩坡?tīng)罹A結(jié)構(gòu)；S2、將的晶圓放置在第一載盤(pán)上進(jìn)行晶圓背面制程；S3、涂布聚酰亞胺使晶圓背面平坦化，在晶圓背面倒扣第二載盤(pán)，翻轉(zhuǎn)晶圓后移除第一載盤(pán)；S4、在晶圓正面進(jìn)行鍍膜、蝕刻形成金屬PAD，然后涂布聚酰亞胺，利用光刻、氧氣電漿在正面聚酰亞胺層表面對(duì)應(yīng)金屬PAD處開(kāi)窗，然后進(jìn)行化鍍；S5、完成晶圓切割；S6、移除第二載盤(pán)，除去背面聚酰亞胺；S7、除去四周環(huán)形緩坡?tīng)钸吘?，利用第二切割?？蚍D(zhuǎn)晶圓。本發(fā)明利用緩坡?tīng)罹A先進(jìn)行背面金屬制程，再進(jìn)行正面制程時(shí)無(wú)需考慮溫度的限制，同時(shí)利用聚酰亞胺填充及玻璃載盤(pán)的支撐，緩沖應(yīng)力，避免晶圓破損裂片。

本發(fā)明授權(quán)一種基于玻璃載盤(pán)的緩坡?tīng)罹A加工工藝在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種基于玻璃載盤(pán)的緩坡?tīng)罹A加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：S1、蝕刻晶圓背面使邊緣形成緩坡?tīng)罹A結(jié)構(gòu)；S2、將背面完成緩坡?tīng)畹木A放置在第一載盤(pán)上，晶圓正面與第一載盤(pán)表面的凹槽平面無(wú)縫貼合，然后在進(jìn)行晶圓背面進(jìn)行離子植入、高溫回火及背面金屬制程；S3、在晶圓背面涂布聚酰亞胺，通過(guò)氧氣電漿蝕刻除去晶圓緩坡外的聚酰亞胺使晶圓背面平坦化，然后在晶圓背面的上方倒扣第二載盤(pán)，晶圓背面與第二載盤(pán)表面的凹槽平面無(wú)縫貼合，整體翻轉(zhuǎn)第一載盤(pán)、晶圓和第二載盤(pán)后移除第一載盤(pán)；S4、在晶圓正面進(jìn)行鍍膜、蝕刻形成金屬PAD，然后涂布聚酰亞胺，形成對(duì)晶圓正面和第二載盤(pán)的全覆蓋，利用光刻、氧氣電漿在正面聚酰亞胺層表面對(duì)應(yīng)金屬PAD處開(kāi)窗，然后進(jìn)行化鍍；S5、利用光刻、氧氣電漿在正面聚酰亞胺層表面蝕刻形成切割通道，再通過(guò)含氟電漿蝕刻晶圓切割道至背面金屬層，最后通過(guò)激光切斷背面金屬；S6、將利用溶劑或氧氣電漿除去晶圓正面的四周環(huán)形區(qū)域的聚亞酰胺，然后將晶圓正面貼附在第一切割模框上，移除第二載盤(pán)，再利用氧氣電漿除去背面聚酰亞胺；S7、除去四周環(huán)形緩坡?tīng)钸吘墸缓髮⒕A背面貼附在第二切割?？蛏希w翻轉(zhuǎn)第一切割?？?、晶圓和第二切割?？?，通過(guò)紫外光移除第一切割?？蝠ば裕∠碌谝磺懈钅？蚣纯?。

如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類(lèi)似專(zhuān)利技術(shù)，可聯(lián)系本專(zhuān)利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人紹興同芯成集成電路有限公司，其通訊地址為：312000 浙江省紹興市越城區(qū)銀橋路326號(hào)(原永和酒業(yè))1幢1樓113室；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。