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龍圖騰網(wǎng)獲悉名正(浙江)電子裝備有限公司;安徽名正電子裝備有限公司申請的專利一種基于壓力傳感的晶圓研磨拋光加工調(diào)節(jié)方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119407618B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-20發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510026765.0，技術領域涉及：B24B1/00；該發(fā)明授權(quán)一種基于壓力傳感的晶圓研磨拋光加工調(diào)節(jié)方法是由鄭勇設計研發(fā)完成，并于2025-01-08向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種基于壓力傳感的晶圓研磨拋光加工調(diào)節(jié)方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及晶圓加工技術領域，具體公開了一種基于壓力傳感的晶圓研磨拋光加工調(diào)節(jié)方法，所述方法包括：S1：對待加工晶圓的當前初始厚度進行測量，確定待加工晶圓的目標厚度，并將晶圓粘接到基板上，通過實時采集打磨作業(yè)中打磨設備與晶圓的狀態(tài)參數(shù)數(shù)據(jù)進行分析，可以確定晶圓在不同時間點的打磨狀態(tài)，當打磨盤的磨損較為嚴重時，可以根據(jù)晶圓在不同時間點的打磨狀態(tài)，實時調(diào)整打磨推桿的給進距離，從而保證在整個打磨過程中打磨盤與晶圓均有良好的接觸，保證打磨的效率以及效果，并且通過對加工完成后的晶圓狀態(tài)進行分析，可以對打磨盤是否需要更換進行判斷，從而避免磨損嚴重的打磨盤增加打磨設備的負荷，加速設備的磨損和老化。

本發(fā)明授權(quán)一種基于壓力傳感的晶圓研磨拋光加工調(diào)節(jié)方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基于壓力傳感的晶圓研磨拋光加工調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述方法包括：S1：對待加工晶圓的當前初始厚度進行測量，確定待加工晶圓的目標厚度，并將晶圓粘接到基板上；S2：根據(jù)預設控制策略調(diào)整研磨推桿的初始給進距離，使研磨盤與待加工晶圓之間的壓力到達預設控制策略對應的大小；S3：按照預設策略中的研磨盤轉(zhuǎn)速進行研磨作業(yè)，并實時采集研磨設備與晶圓的狀態(tài)參數(shù)數(shù)據(jù)進行分析，確定晶圓在不同時間點的研磨狀態(tài)，并根據(jù)晶圓在不同時間點的研磨狀態(tài)，實時調(diào)整研磨推桿的給進距離；S4：當晶圓研磨至目標厚度時，對加工完成后的晶圓狀態(tài)進行分析，判斷是否需要更換研磨盤，若為否，完成晶圓研磨作業(yè)，若為是，進行步驟S5：S5：當判斷需要更換研磨盤時，做出警告，并自動停止晶圓研磨作業(yè)，等待研磨盤更換；所述S3中調(diào)整研磨推桿的給進距離的過程包括：S31：首先采集晶圓在研磨時的狀態(tài)數(shù)據(jù)，其中包括晶圓在研磨過程中的表面溫度、厚度與研磨漿顏色深度；S32：通過采集研磨盤與待加工晶圓之間的壓力變化以及研磨盤的轉(zhuǎn)速變化，并結(jié)合S31中采集的數(shù)據(jù)，計算晶圓在不同時間點的研磨狀態(tài)影響系數(shù)；S33：通過將晶圓在不同時間點的研磨狀態(tài)影響系數(shù)與預設的影響系數(shù)進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果判斷是否需要調(diào)整研磨推桿的給進距離，若為否，不做操作，若為是，進行步驟S34；S34：通過結(jié)合晶圓在不同時間點的研磨狀態(tài)影響系數(shù)以及研磨推桿的驅(qū)動電機設備參數(shù)，對研磨推桿的給進距離進行調(diào)整。

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