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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利半導體封裝系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110491869B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910342531.1，技術領域涉及：H01L25/16；該發明授權半導體封裝系統是由權興奎設計研發完成，并于2019-04-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝系統在說明書摘要公布了：提供了一種半導體封裝系統，所述半導體封裝系統包括基板、第一半導體封裝件、第二半導體封裝件、第一導熱層、第一無源器件和熱輻射結構。第一半導體封裝件、第二半導體封裝件和第一無源器件可以安裝在基板的頂表面上。第一半導體封裝件可以包括第一半導體芯片，第一半導體芯片包括多個邏輯電路。第一導熱層可以位于第一半導體封裝件上。熱輻射結構可以位于第一導熱層、第二半導體封裝件和第一無源器件上。熱輻射結構可以包括第一底表面和第二底表面，第一底表面與第一導熱層物理接觸，第二底表面所在的水平高度高于第一底表面的水平高度。第二底表面可以位于第二半導體封裝件和或第一無源器件上。

本發明授權半導體封裝系統在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝系統，所述半導體封裝系統包括：基板；第一半導體封裝件，所述第一半導體封裝件安裝在所述基板的頂表面上并且包括第一半導體芯片，所述第一半導體芯片包括多個邏輯電路；第一導熱層，所述第一導熱層位于所述第一半導體封裝件上；第二半導體封裝件，所述第二半導體封裝件安裝在所述基板的所述頂表面上；第二導熱層，所述第二導熱層位于所述第二半導體封裝件上，第一無源器件，所述第一無源器件安裝在所述基板的所述頂表面上；以及熱輻射結構，所述熱輻射結構位于所述第一導熱層、所述第二導熱層和所述第一無源器件上，所述熱輻射結構包括第一底表面和第二底表面，所述第一底表面與所述第一導熱層物理接觸，所述第二底表面的水平高度高于所述第一底表面的水平高度，所述第二底表面位于所述第二導熱層上，或位于所述第一無源器件上，或位于所述第二導熱層和所述第一無源器件兩者上，其中，所述第一底表面的水平高度和所述熱輻射結構物理接觸所述第二導熱層的底表面的水平高度被設置，使得所述第一導熱層的高度小于所述第二導熱層的高度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。