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龍圖騰網恭喜南京沁恒微電子股份有限公司申請的專利集成天線封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111128971B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911426033.1，技術領域涉及：H01L23/66；該發明授權集成天線封裝結構是由楊勇設計研發完成，并于2019-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本集成天線封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種集成天線封裝結構，包括封裝體、RDL金屬層、導電連接部、裸片及導電結構，RDL金屬層、導電連接部、裸片及導電結構位于封裝體內；所述導電結構包括第一表面和第二表面，導電結構的第一表面與裸片電連接，導電結構的第二表面與封裝體表面平齊或伸出封裝體；所述導電連接部有多個，導電連接部一端電連接RDL金屬層，另一端電連接裸片或導電結構；RDL金屬層具有天線結構。本發明的封裝天線性能優異，體積大大減小，封裝成本低。

本發明授權集成天線封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種集成天線封裝結構，其特征在于，包括封裝體、RDL金屬層、導電連接部、裸片及導電結構，RDL金屬層、導電連接部、裸片及導電結構位于封裝體內；所述導電結構包括第一表面和第二表面，導電結構的第一表面與裸片電連接，導電結構的第二表面與封裝體表面平齊或伸出封裝體；所述導電連接部有多個，包括至少第一導電連接部和第二導電連接部，第一導電連接部用于連接RDL金屬層和裸片的射頻信號接口；第二導電連接部用于連接RDL金屬層和導電結構；RDL金屬層具有天線結構，采用共面波導方式饋電，所述天線結構包括中心導體帶、第一金屬貼片、第二金屬貼片、第三金屬貼片和第四金屬貼片；中心導體帶、第一金屬貼片、第二金屬貼片、第三金屬貼片和第四金屬貼片之間兩兩互無導電接觸；第一金屬貼片、第二金屬貼片對稱分布在中心導體帶兩側，第一金屬貼片、第二金屬貼片均分別與一個第二導電連接部連接；中心導體帶的一端與第一導電連接部連接；第三金屬貼片位于中心導體帶的另一端外側；第四金屬貼片位于第三金屬貼片外圍，第四金屬貼片與第一金屬貼片之間、第四金屬貼片與第二金屬貼片之間均設有矩形槽；第一金屬貼片、第二金屬貼片和第四金屬貼片上開有縫隙，第一金屬貼片和第二金屬貼片上的縫隙包括若干分支，若干分支呈發散性分布；第四金屬貼片上的縫隙包括U型縫隙，U型縫隙將第三金屬貼片收容在U型縫隙的U型開口中。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南京沁恒微電子股份有限公司，其通訊地址為：210012 江蘇省南京市雨花臺區寧雙路18號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。