買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜合肥芯谷微電子股份有限公司申請的專利一種多層HTCC陶瓷RF SIP封裝管殼的設計方法及封裝器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119670673B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510190610.0，技術領域涉及：G06F30/392；該發明授權一種多層HTCC陶瓷RF SIP封裝管殼的設計方法及封裝器件是由胡張平;劉家兵設計研發完成，并于2025-02-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種多層HTCC陶瓷RF SIP封裝管殼的設計方法及封裝器件在說明書摘要公布了：本發明提供一種多層HTCC陶瓷RFSIP封裝管殼的設計方法及封裝器件，涉及RFSIP封裝技術領域，本發明通過動態優化多層堆疊結構層數及厚度，從信號完整性、散熱性能和機械可靠性等多目標出發全面優化封裝設計，避免單一性能優化導致的沖突。同時，基于漸變式微帶線設計，顯著提升射頻信號的阻抗匹配性能，降低信號反射和傳輸損耗，適用于高頻信號傳輸需求。通過試組裝反饋引入靈敏度分析和修正因子，逐步縮小仿真建模與實際性能間的偏差，實現高效、精準的多次更新優化。最終的封裝管殼設計確保了優異的信號完整性、散熱能力和結構可靠性，為現代高頻、小型化封裝提供了系統化的解決方案。

本發明授權一種多層HTCC陶瓷RF SIP封裝管殼的設計方法及封裝器件在權利要求書中公布了：1.一種多層HTCC陶瓷RFSIP封裝管殼的設計方法，其特征在于，具體步驟包括：S1：基于設計需求確定封裝管殼的基板材料和對應的尺寸，采用多層堆疊結構來對封裝管殼進行構建，并進行初步的仿真建模；S2：基于設計需求，在仿真建模中以最佳電氣性能和最小占用空間作為目標來對電器元件進行聯合布局，在射頻端口設置漸變式微帶線，并對仿真建模進行一次更新；S3：根據一次更新后的仿真建模進行試組裝，采集試組裝后的封裝管殼的電氣參數，基于采集到的電氣參數和仿真分析得到的電氣參數來對仿真建模進行二次更新；S4：根據二次更新后的仿真建模在仿真分析中得到的電氣參數和試組裝中采集到的電氣參數生成修正因子，基于修正因子對仿真建模進行三次更新，并將三次更新后的仿真建模作為正式作業的最終方案。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人合肥芯谷微電子股份有限公司，其通訊地址為：230088 安徽省合肥市高新區創新大道425號安徽省科技成果轉化示范基地E幢；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。