恭喜合肥晶合集成電路股份有限公司阮鋼獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜合肥晶合集成電路股份有限公司申請的專利半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN119786339B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510294702.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/033;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法是由阮鋼;馬亞強(qiáng);羅欽賢;蘇圣哲設(shè)計研發(fā)完成,并于2025-03-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,先執(zhí)行第一等離子體處理工藝,在NMOS器件的側(cè)墻、PMOS器件的側(cè)墻上以及淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的表面上形成氫氧鍵;然后執(zhí)行第二等離子體處理工藝,第二等離子體處理工藝中的氣體與氫氧鍵反應(yīng)生成特征反應(yīng)基團(tuán),接著形成掩膜層,特征反應(yīng)基團(tuán)與掩膜層中的水生成游離的氫氧根離子,在曝光工藝中,光穿過掩膜層進(jìn)入淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行多次反射,在相鄰NMOS器件和PMOS器件之間的溝道底部的掩膜層中產(chǎn)生的光酸超過預(yù)設(shè)值,游離的氫氧根離子與過度曝光產(chǎn)生的過量光酸發(fā)生中和反應(yīng),以使掩膜層中的光酸符合預(yù)設(shè)值,意想不到的效果是,顯著改善了掩膜層中側(cè)切的問題,提高了產(chǎn)品的良率。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:提供襯底,所述襯底上形成有位于P阱區(qū)的NMOS器件和位于N阱區(qū)的PMOS器件,相鄰的所述P阱區(qū)和所述N阱區(qū)之間形成有淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述NMOS器件和所述PMOS器件分別包括柵極和位于所述柵極兩側(cè)的側(cè)墻;執(zhí)行第一等離子體處理工藝,在所述側(cè)墻上和所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的表面上形成氫氧鍵;執(zhí)行第二等離子體處理工藝,所述第二等離子體處理工藝中的氣體與所述側(cè)墻上和所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的表面上的氫氧鍵反應(yīng)生成特征反應(yīng)基團(tuán);形成掩膜層,所述掩膜層覆蓋所述NMOS器件的側(cè)墻、所述PMOS器件的側(cè)墻并填充相鄰所述NMOS器件和所述PMOS器件之間的溝道,所述特征反應(yīng)基團(tuán)與所述掩膜層中的水生成游離的氫氧根離子;執(zhí)行曝光工藝,光穿過所述掩膜層進(jìn)入所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行反射,在相鄰所述NMOS器件和所述PMOS器件之間的溝道底部所述掩膜層中產(chǎn)生的光酸超過預(yù)設(shè)值,所述游離的氫氧根離子與所述光酸發(fā)生中和反應(yīng),以使所述掩膜層中的光酸符合預(yù)設(shè)值。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人合肥晶合集成電路股份有限公司,其通訊地址為:230012 安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)西淝河路88號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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