美光科技公司林景程獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉美光科技公司申請的專利包含組合存儲器的半導體組合件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113161326B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110019992.2，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權包含組合存儲器的半導體組合件及其制造方法是由林景程設計研發完成，并于2021-01-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本包含組合存儲器的半導體組合件及其制造方法在說明書摘要公布了：本申請涉及包含組合存儲器的半導體組合件及其制造方法。本文中公開了包含豎直堆疊式組合存儲器裝置的半導體裝置及相關聯的系統和方法。所述豎直堆疊式組合存儲器裝置包含彼此上下堆疊的至少一個易失性存儲器裸片和至少一個非易失性存儲器裸片。對應堆疊可以附接到控制器裸片上，所述控制器裸片配置成提供所附接的易失性和非易失性存儲器裸片的接口。
本發明授權包含組合存儲器的半導體組合件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，其包括：裸片堆疊，其包含彼此上下豎直堆疊的一組裸片，所述一組裸片包含：至少一個易失性存儲器裸片，其配置成在電力可用時存儲易失性數據，至少一個非易失性NV存儲器裸片，其配置成在電力不可用時保持NV數據；以及直接附接到所述裸片堆疊上的控制器裝置，所述控制器裝置配置成提供到所述裸片堆疊的接口并控制所述裸片堆疊的操作。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人美光科技公司，其通訊地址為：美國愛達荷州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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