恭喜宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司林海濤獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司申請的專利電路板的制作方法以及電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115087188B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110266179.5，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權電路板的制作方法以及電路板是由林海濤設計研發完成，并于2021-03-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路板的制作方法以及電路板在說明書摘要公布了：一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一載體；在所述載體的表面形成第一線路基板，所述第一線路基板包括待去除區，沿所述第一線路基板與所述載體的疊設方向，所述待去除區貫穿所述第一線路基板；沿所述疊設方向，切割所述待去除區；在所述待去除區背離所述載體的表面覆蓋隔離層；在所述第一線路基板背離所述載體的表面形成第二線路基板，所述第二線路基板覆蓋所述隔離層；以及去除所述待去除區以及所述載體，以形成具有空穴的所述電路板。本申請還提供一種電路板。
本發明授權電路板的制作方法以及電路板在權利要求書中公布了：1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：提供一載體；在所述載體的表面形成第一線路基板，所述第一線路基板包括待去除區，沿所述第一線路基板與所述載體的疊設方向，所述待去除區貫穿所述第一線路基板；沿所述疊設方向，切割所述待去除區；在所述待去除區背離所述載體的表面覆蓋隔離層；在所述第一線路基板背離所述載體的表面形成第二線路基板，所述第二線路基板覆蓋所述隔離層；以及去除所述待去除區以及所述載體，以形成具有空穴的所述電路板；其中，所述第一線路基板包括第一介質層以及埋設于所述第一介質層中的第一線路層，所述待去除區由所述第一介質層組成；所述第二線路基板包括第二介質層以及埋設于所述第二介質層中的第二線路層；所述第二介質層的介質常數與介質損耗因子的比值小于所述第一介質層的介質常數與介質損耗因子的比值。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司，其通訊地址為：066000 河北省秦皇島市經濟技術開發區騰飛路18號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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