盛合晶微半導體(江陰)有限公司陳彥亨獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉盛合晶微半導體(江陰)有限公司申請的專利水平輻射方向的天線封裝結構及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115172180B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110368756.1，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權水平輻射方向的天線封裝結構及制備方法是由陳彥亨;林正忠設計研發完成，并于2021-04-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本水平輻射方向的天線封裝結構及制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種水平輻射方向的天線封裝結構及制備方法。制備方法包括步驟：提供支撐基底，形成分離層；于分離層上形成重新布線層；于重新布線層上形成天線陣列層，與金屬線層電連接；天線陣列層包括呈陣列排布的多個天線，天線沿水平方向輻射；形成塑封材料層將天線陣列層塑封；去除支撐基底和分離層；于重新布線層背離天線陣列層的表面形成焊球凸塊與金屬線層電連接；將芯片貼置于焊球凸塊上。本發明將天線設計為沿水平方向輻射的結構，天線高度無需做很高，由此可以降低包覆天線層的塑封層的高度，有助于提高天線頻率和進一步縮小器件尺寸，同時因天線沿水平方向的拓展空間很大，可以根據器件需求靈活設計天線結構，有助于提高器件性能。
本發明授權水平輻射方向的天線封裝結構及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種水平輻射方向的天線封裝結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：提供支撐基底，于所述支撐基底上形成分離層；于所述分離層上形成重新布線層，所述重新布線層包括介質層及位于所述介質層內以及介質層表面的金屬線層；于所述重新布線層上形成天線陣列層，所述天線陣列層與所述金屬線層電連接；所述天線陣列層包括呈陣列排布的多個天線，所述天線沿水平方向輻射；所述天線包括多個沿第一方向延伸的第一金屬片和多個沿第二方向延伸的第二金屬片，所述多個第一金屬片平行間隔設置，所述多個第二金屬片平行間隔設置，且所述第二金屬片的兩端分別與所述第一金屬片相連接；所述第一方向與所述第二方向不相平行；形成塑封材料層，所述塑封材料層將所述天線陣列層塑封；去除所述支撐基底和所述分離層；于所述重新布線層背離所述天線陣列層的表面形成焊球凸塊，所述焊球凸塊與所述金屬線層電連接；將芯片貼置于所述焊球凸塊上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人盛合晶微半導體(江陰)有限公司，其通訊地址為：214437 江蘇省無錫市江陰市長山大道78號(經營場所江陰市東盛西路9號)；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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