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龍圖騰網(wǎng)恭喜盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司申請的專利水平輻射方向的天線封裝結(jié)構(gòu)及制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115172180B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110368756.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/56；該發(fā)明授權(quán)水平輻射方向的天線封裝結(jié)構(gòu)及制備方法是由陳彥亨;林正忠設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-04-06向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本水平輻射方向的天線封裝結(jié)構(gòu)及制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種水平輻射方向的天線封裝結(jié)構(gòu)及制備方法。制備方法包括步驟：提供支撐基底，形成分離層；于分離層上形成重新布線層；于重新布線層上形成天線陣列層，與金屬線層電連接；天線陣列層包括呈陣列排布的多個天線，天線沿水平方向輻射；形成塑封材料層將天線陣列層塑封；去除支撐基底和分離層；于重新布線層背離天線陣列層的表面形成焊球凸塊與金屬線層電連接；將芯片貼置于焊球凸塊上。本發(fā)明將天線設(shè)計為沿水平方向輻射的結(jié)構(gòu)，天線高度無需做很高，由此可以降低包覆天線層的塑封層的高度，有助于提高天線頻率和進(jìn)一步縮小器件尺寸，同時因天線沿水平方向的拓展空間很大，可以根據(jù)器件需求靈活設(shè)計天線結(jié)構(gòu)，有助于提高器件性能。

本發(fā)明授權(quán)水平輻射方向的天線封裝結(jié)構(gòu)及制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種水平輻射方向的天線封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：提供支撐基底，于所述支撐基底上形成分離層；于所述分離層上形成重新布線層，所述重新布線層包括介質(zhì)層及位于所述介質(zhì)層內(nèi)以及介質(zhì)層表面的金屬線層；于所述重新布線層上形成天線陣列層，所述天線陣列層與所述金屬線層電連接；所述天線陣列層包括呈陣列排布的多個天線，所述天線沿水平方向輻射；所述天線包括多個沿第一方向延伸的第一金屬片和多個沿第二方向延伸的第二金屬片，所述多個第一金屬片平行間隔設(shè)置，所述多個第二金屬片平行間隔設(shè)置，且所述第二金屬片的兩端分別與所述第一金屬片相連接；所述第一方向與所述第二方向不相平行；形成塑封材料層，所述塑封材料層將所述天線陣列層塑封；去除所述支撐基底和所述分離層；于所述重新布線層背離所述天線陣列層的表面形成焊球凸塊，所述焊球凸塊與所述金屬線層電連接；將芯片貼置于所述焊球凸塊上。

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