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龍圖騰網恭喜中國科學院上海光學精密機械研究所申請的專利無壓力階梯升溫熱鍵合方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115893873B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111163628.X，技術領域涉及：C03C27/10；該發明授權無壓力階梯升溫熱鍵合方法是由張春瑞;何冬兵;朱志昱設計研發完成，并于2021-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本無壓力階梯升溫熱鍵合方法在說明書摘要公布了：一種無壓力階梯升溫熱鍵合方法，包括光學膠合和無壓力階梯升溫熱鍵合兩個步驟。對玻璃等材料進行其表面粗糙度加工再經過光學膠合形成兩層復合材料；采用無壓力階梯升溫熱鍵合工藝將所述的兩層材料進行鍵合；無壓力階梯升溫熱鍵合工藝通過在熱處理階段增加預鍵合階梯溫度，可以在不加壓下使光學膠合界面處殘留的氣體緩慢釋放且不至于光學膠合失效，防止加熱后界面處發生分離或界面間進入塵粒。降低了施壓帶來的界面應力和形變等不利影響。通過該發明制備的平面波導層間鍵合力可達10MPa及以上，優于平面波導所用材料的強度，且界面之間的鍵合亞界面厚度不大于13nm。

本發明授權無壓力階梯升溫熱鍵合方法在權利要求書中公布了：1.一種無壓力階梯升溫熱鍵合方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：步驟一，表面拋光處理：得到表面粗糙度控制在3nm至5nm，面型控制在λ5至λ10之間的待加工玻璃；步驟二，將兩塊待加工玻璃的拋光面進行光學膠合處理；步驟三，將光學膠合后的兩塊待加工玻璃進行熱處理，具體分為三個階段：第一階段為升溫階段t1-t2，即由起始時刻t1的室溫T1升溫至預鍵合保溫溫度T2，保溫一段時間后，繼續升溫至鍵合保溫溫度Tb；第二階段為保溫階段t2-t3，即時刻t2至時刻t3以鍵合保溫溫度Tb進行熱處理；第三階段為降溫階段t3-t4，即時刻t3至時刻t4以一定降溫速度進行熱處理，直至室溫；步驟四，將步驟三得到的樣品作為中間層，重新進行步驟一-三的表面拋光、光學膠合及無壓力階梯升溫熱鍵合，得到三層及以上的平面波導結構；所述的鍵合保溫溫度Tb＝βTg，0.7≤β≤0.8，其中，Tg為待加工玻璃中Tg溫度較低一方的Tg溫度，所述的預鍵合保溫溫度T2＝αTb，0.4≤α≤0.6。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國科學院上海光學精密機械研究所，其通訊地址為：201800 上海市嘉定區清河路390號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。