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龍圖騰網恭喜之江實驗室申請的專利一種帶嵌入式微通道冷卻結構的3D堆疊芯片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115763405B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211421037.2，技術領域涉及：H01L23/473；該發明授權一種帶嵌入式微通道冷卻結構的3D堆疊芯片是由陸軍亮;徐璐;韓銀和設計研發完成，并于2022-11-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種帶嵌入式微通道冷卻結構的3D堆疊芯片在說明書摘要公布了：本發明屬于半導體技術領域，公開了一種帶嵌入式微通道冷卻結構的3D堆疊芯片，包括基板，基板上具有殼體，殼體上具有冷卻液入口和冷卻液出口，殼體內具有芯片組，芯片組由多個芯片堆疊而成，冷卻液由冷卻液入口進入，經過芯片組后從冷卻液出口流出。本發明采用并行的歧管式結構，使芯片上冷卻液分布更均勻；利用通孔形成環形鰭片結構，無需額外設計換熱通道、增加芯片高度；通孔貫穿芯片，內部可填充導電金屬，實現堆疊芯片的電路連接。本發明基于硅通孔的結構布局微通道，最大程度地增加微通道數量；利用歧管結構使冷卻液均勻分布，實現高效率換熱。

本發明授權一種帶嵌入式微通道冷卻結構的3D堆疊芯片在權利要求書中公布了：1.一種帶嵌入式微通道冷卻結構的3D堆疊芯片，其特征在于，包括基板（1），基板（1）上具有殼體（3），殼體（3）上具有冷卻液入口（31）和冷卻液出口（32），殼體（3）內具有芯片組（2），芯片組（2）由多個芯片（21）堆疊而成，冷卻液由冷卻液入口（31）進入，經過芯片組（2）后從冷卻液出口（32）流出；每個所述芯片（21）包括微流道基板（211）和歧管基板（212），所述微流道基板（211）與歧管基板（212）采用平板結構，所述微流道基板（211）和歧管基板（212）兩者間相互鍵合，所述微流道基板（211）內具有多個陣列排布的環形鰭片（2111），所述環形鰭片（2111）為由微流道基板（211）的底面向上凸起的內部中空的圓柱體，其內環形成第一通孔（21111）；所述歧管基板（212）上具有多個上下貫穿的第二通孔（2122），所述歧管基板（212）的第二通孔（2122）與微流道基板（211）的第一通孔（21111）一一對準，所述歧管基板（212）上具有多個并行的冷卻液出入通道（2121）；相鄰的所述環形鰭片（2111）之間形成微通道（2112）；所述歧管基板（212）為蛇形擋板結構；所述第一通孔（21111）和第二通孔（2122）內填充導電金屬，實現電路連通。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人之江實驗室，其通訊地址為：311100 浙江省杭州市余杭區中泰街道之江實驗室南湖總部；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。