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龍圖騰網恭喜衡陽凱新特種材料科技有限公司申請的專利一種MEMS芯片封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116135776B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310160070.2，技術領域涉及：B81B7/00；該發明授權一種MEMS芯片封裝結構是由肖亮;譚皓文;錢利洪;謝慶忠;文金桃設計研發完成，并于2023-02-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種MEMS芯片封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種MEMS芯片封裝結構，屬于元器件封裝技術領域，包括陶瓷盒體和金屬蓋板；陶瓷盒體內設有氮氣填充腔，氮氣填充腔的底壁上設有芯片安裝區和焊盤內安裝區，MEMS芯片與內部焊盤電連；陶瓷盒體的底壁上設有焊盤外安裝區和電路通孔；陶瓷盒體的側壁中設有散熱空腔，散熱空腔上設有散熱口和若干導熱口，若干導熱口沿氮氣填充腔的側壁由下到上依次排布，散熱空腔內嵌裝有能夠封閉散熱口的金屬散熱板；金屬蓋板上設有彈性散熱片，彈性散熱片上設有導熱塊，導熱塊上設有用于與金屬散熱板通斷的熱脹冷縮部，由下到上的導熱塊的熱脹冷縮部與金屬散熱板之間的通斷間距逐級增大。散熱效果可根據溫度變化進行自調控，以滿足不同的散熱需求。

本發明授權一種MEMS芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種MEMS芯片封裝結構，其特征在于，包括頂部設有安裝口的陶瓷盒體和用于封堵所述安裝口的金屬蓋板；所述陶瓷盒體內設有與所述安裝口相通的氮氣填充腔，所述氮氣填充腔的底壁上設有用于固定所述MEMS芯片的芯片安裝區和用于焊接內部焊盤的焊盤內安裝區，所述MEMS芯片與所述內部焊盤電連；所述陶瓷盒體的底壁上設有用于焊接外部焊盤的焊盤外安裝區和供連接所述內部焊盤和所述外部焊盤的電路穿過的電路通孔；所述陶瓷盒體的側壁中設有散熱空腔，所述散熱空腔上設有分別與外界和所述氮氣填充腔相通的散熱口和若干導熱口，若干所述導熱口沿所述氮氣填充腔的側壁由下到上依次排布，所述散熱空腔內嵌裝有能夠封閉所述散熱口的金屬散熱板；所述金屬蓋板上設有彈性散熱片，所述彈性散熱片上設有用于伸入所述導熱口的導熱塊，所述導熱塊上設有用于與所述金屬散熱板通斷的熱脹冷縮部，由下到上的所述導熱塊的熱脹冷縮部與所述金屬散熱板之間的通斷間距逐級增大。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人衡陽凱新特種材料科技有限公司，其通訊地址為：421001 湖南省衡陽市雁峰區白沙洲工業園區工業大道46號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。