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龍圖騰網恭喜湖南星碩傳感科技有限公司申請的專利一種芯片厚膜微覆方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119612440B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510170152.4，技術領域涉及：B81C1/00；該發明授權一種芯片厚膜微覆方法是由艾亮東;祝文科;張誼;豆亞穩;張秦哲;熊代勝;艾文軒;艾滔設計研發完成，并于2025-02-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片厚膜微覆方法在說明書摘要公布了：本申請提供了一種芯片厚膜微覆方法，該方法包括以下步驟：S1、將氣體敏感材料、有機溶劑和粘接劑混合后，制得混合液；S2、將混合液微覆至芯片電極表面后固化；所述氣體敏感材料包括二氧化錫和貴金屬鹽；所述粘接劑包括有機酸和醇中的至少一種；所述微覆的厚度為8μm~12μm；所述微覆的壓力為0.1MPa~0.5MPa。本申請中粘接劑為有機酸和醇，既能實現對氣體敏感材料的粘接，又能使氣體敏感材料與粘接劑和有機溶劑形成的混合液具有優異的流動性和穩定性，使得氣體敏感材料均勻的分散在混合液中；在后續的燒結過程中，粘接劑和有機溶劑從混合液體系中脫除，從而將氣體敏感材料均勻的涂覆在芯片電極的表面，從而實現厚膜微覆。

本發明授權一種芯片厚膜微覆方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片厚膜微覆方法，其特征在于，包括以下步驟：S1、將氣體敏感材料、有機溶劑和粘接劑混合后，制得混合液；S2、將混合液微覆至芯片電極表面后固化；所述氣體敏感材料包括二氧化錫和貴金屬鹽；所述粘接劑包括有機酸和醇中的至少一種；所述微覆的厚度為8μm~12μm；所述微覆的壓力為0.1MPa~0.5MPa；所述貴金屬鹽為二氯四氨鈀；所述有機酸為甲酸、乙酸、丙酸和丁酸中的至少一種；所述醇為一元醇、二元醇和三元醇中的至少一種；所述一元醇為甲醇、乙醇、丙醇和丁醇中的至少一種；所述二元醇為乙二醇和丙二醇中的至少一種；所述三元醇為丙三醇；所述混合液中還加入氨基酸和有機膦酸；所述氨基酸包括半胱氨酸；所述有機膦酸包括氨甲基膦酸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人湖南星碩傳感科技有限公司，其通訊地址為：414000 湖南省岳陽市平江縣天岳街道天岳新區創新創業園三期三號棟第三至四層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。