恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司李家慶獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體器件和制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113053821B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010894494.8，技術領域涉及：H10D84/01；該發明授權半導體器件和制造方法是由李家慶;鐘鴻欽;吳仲強;童宣瑜;邱冠璋;陳建豪;徐志安設計研發完成，并于2020-08-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件和制造方法在說明書摘要公布了：本公開涉及半導體器件和制造方法。提供了一種半導體器件和制造方法。在一些實施例中，使用處理工藝來處理功函數層。該處理防止了在后續工藝步驟期間例如，施加后續光致抗蝕劑材料的功函數層的過度氧化，從而允許功函數層比其他情況下更薄。
本發明授權半導體器件和制造方法在權利要求書中公布了：1.一種制造半導體器件的方法，所述方法包括：從半導體襯底形成鰭；在所述鰭之上形成柵極電介質；在所述柵極電介質之上形成功函數層；修改所述功函數層的表面，其中，修改所述表面是至少部分地利用注入活性元素的化學浸泡來執行的；以及在修改所述功函數層的表面之后執行后處理工藝，所述后處理工藝減少了所述功函數層中的懸空鍵的數量。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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