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龍圖騰網恭喜南方科技大學申請的專利MEMS微熱板的制備方法及MEMS微熱板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114380269B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011124990.1，技術領域涉及：B81B7/04；該發明授權MEMS微熱板的制備方法及MEMS微熱板是由程鑫;陳宇龍;李明杰設計研發完成，并于2020-10-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本MEMS微熱板的制備方法及MEMS微熱板在說明書摘要公布了：本發明涉及一種MEMS微熱板的制備方法及MEMS微熱板，包括：提供襯底；在襯底上形成第一介電層；在第一介電層上形成電極層；電極層包括測量電極、加熱電極以及多個焊盤；在電極層上形成第二介電層；依次對第二介電層和第一介電層進行刻蝕，以暴露測量電極、暴露多個焊盤、并形成腐蝕窗口以暴露部分襯底；第二介電層被刻蝕后形成的與測量電極相對的開口的尺寸小于測量電極的尺寸且第二介電層被刻蝕后形成的與焊盤相對的開口的尺寸小于焊盤的尺寸；以及在襯底上形成與腐蝕窗口相對的隔熱腔。上述MEMS微熱板的制備方法中刻蝕次數少，工藝簡單，產品良率提高，有利于降低成本，實現大規模量產。

本發明授權MEMS微熱板的制備方法及MEMS微熱板在權利要求書中公布了：1.一種MEMS微熱板的制備方法，其特征在于，包括：提供襯底；在所述襯底上形成第一介電層；在所述第一介電層上形成電極層；所述電極層包括測量電極、加熱電極以及多個焊盤，所述焊盤與所述測量電極連接或與所述加熱電極連接；在所述電極層上形成第二介電層；在同一步刻蝕工藝中依次對所述第二介電層和所述第一介電層進行刻蝕，以暴露所述測量電極、暴露所述多個焊盤、并形成腐蝕窗口以暴露部分所述襯底；所述第二介電層被刻蝕后形成的與所述測量電極相對的開口的尺寸小于所述測量電極的尺寸且所述第二介電層被刻蝕后形成的與所述焊盤相對的開口的尺寸小于所述焊盤的尺寸；以及在所述襯底上形成與所述腐蝕窗口相對的隔熱腔；所述在同一步刻蝕工藝中依次對所述第二介電層和所述第一介電層進行刻蝕所使用的掩膜版包括測量電極圖形、焊盤圖形以及腐蝕窗口圖形；所述測量電極圖形與所述測量電極相對且尺寸小于所述測量電極的尺寸，所述焊盤圖形與所述焊盤相對且尺寸小于所述焊盤的尺寸，所述腐蝕窗口圖形與所述腐蝕窗口相對。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南方科技大學，其通訊地址為：518055 廣東省深圳市南山區桃源街道學苑大道1088號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。