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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳沃頓科技有限公司申請的專利一種混合式拼接處理器獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114567997B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-06發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210143550.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K7/20；該發(fā)明授權(quán)一種混合式拼接處理器是由林小峰;楊劍君;李伍設(shè)計研發(fā)完成，并于2022-02-16向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種混合式拼接處理器在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種混合式拼接處理器，涉及拼接處理器技術(shù)領(lǐng)域，其包括拼接處理器本體，拼接處理器本體上有用于散熱以及通風的散熱區(qū)，散熱區(qū)連通拼接處理器本體內(nèi)外兩側(cè)，散熱區(qū)的外側(cè)安裝有除塵箱，除塵箱內(nèi)設(shè)置有若干通風道，各道通風道的兩端均分別連通至除塵箱的外側(cè)以及拼接處理器本體內(nèi)側(cè)，各通風道內(nèi)壁均設(shè)置有粘附層，利用通風道內(nèi)的粘附層將進入拼接處理器本體內(nèi)的空氣的灰塵進一步的除去。本申請具有減少拼接處理器本體內(nèi)發(fā)生積塵的效果。

本發(fā)明授權(quán)一種混合式拼接處理器在權(quán)利要求書中公布了：1.一種混合式拼接處理器，其特征在于，包括拼接處理器本體1，所述拼接處理器本體1上設(shè)置散熱區(qū)2，所述散熱區(qū)2連通拼接處理器本體1內(nèi)外兩側(cè)，所述散熱區(qū)2的外側(cè)設(shè)置有除塵箱3，所述除塵箱3內(nèi)設(shè)置有若干通風道4，各所述通風道4的兩端均連通至除塵箱3的外側(cè)以及拼接處理器本體1內(nèi)側(cè)，各所述通風道4內(nèi)壁均設(shè)置有粘附層5；所述除塵箱3包括箱體31以及若干隔板32，所述箱體31一側(cè)與拼接處理器本體1連接，各所述隔板32并排安裝至箱體31內(nèi)，各所述隔板32上均開設(shè)有若干通風孔7，任意相鄰兩所述隔板32上的通風孔7相互錯位設(shè)置，所述粘附層5設(shè)置于各隔板32的板面上；所述隔板32采用的離型紙，所述粘附層5采用的是雙面膠，通過粘接固定至離型紙上，所述箱體31內(nèi)轉(zhuǎn)動設(shè)置有放卷輥8以及收卷輥9，所述放卷輥8以及收卷輥9分別位于箱體31內(nèi)氣流流動的兩側(cè)以使得各隔板32形成若干道具有交錯通風孔7的屏障，所述離型紙的起始段卷繞至放卷輥8上，所述離型紙的另一端與收卷輥9連接，所述粘附層5位于離型紙靠近氣流流進的一側(cè)上。

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