恭喜芯愛科技(南京)有限公司陳敏堯獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜芯愛科技(南京)有限公司申請的專利封裝基板及其制法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118538701B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311212005.6，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權封裝基板及其制法是由陳敏堯;陳盈儒;張垂弘設計研發完成，并于2023-09-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝基板及其制法在說明書摘要公布了：本發明一種封裝基板及其制法。封裝基板包括于核心板體的線路層上形成導電柱，且絕緣層包覆該導電柱，以令該導電柱外露于該絕緣層的表面，供作為外部接點，因而無需于該絕緣層上制作布線層，故本發明的封裝基板的厚度較低，以利于符合薄化的需求。
本發明授權封裝基板及其制法在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板的制法，包括：提供一具有相對的第一側與第二側及多個連通該第一側與第二側的導電通孔的核心板體，再于該核心板體的第一側及第二側上分別布設一電性連接該多個導電通孔的線路層；形成阻層于該核心板體的第一側與第二側上；通過該阻層以曝光顯影形成多個導電柱于該核心板體的第一側與第二側的線路層上后移除該阻層，并令該多個導電柱電性連接該線路層，其中，該多個導電柱的周身與底部形成有種子層；以及形成絕緣層于該核心板體的第一側與第二側上，以令該絕緣層包覆該多個導電柱，其中，該多個導電柱外露于該絕緣層的表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯愛科技(南京)有限公司，其通訊地址為：211806 江蘇省南京市浦口區經濟開發區步月路9-170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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