恭喜上海安理創科技有限公司孫黎明獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜上海安理創科技有限公司申請的專利一種多芯片封裝結構及封裝工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119480821B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510053057.6，技術領域涉及：H01L23/467；該發明授權一種多芯片封裝結構及封裝工藝是由孫黎明;李飛陽;朱大恒;劉輝設計研發完成，并于2025-01-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種多芯片封裝結構及封裝工藝在說明書摘要公布了：本申請涉及一種多芯片封裝結構及封裝工藝，包括：線路基板，所述線路基板上設置有圖案化線路層；多個芯片，分別設置于所述線路基板的預設位置且與所述圖案化線路層電性導通；以及塑封層，覆蓋所述芯片的表面；所述線路基板被折疊以使多個所述芯片在線路基板上的投影面積至少部分重疊，位于相對側的芯片之間間隔設置形成有散熱通道。散熱通道能利用氣流的對流效應，自適應的散熱，實現了層疊芯片無需復雜結構就能實現良好地散熱。
本發明授權一種多芯片封裝結構及封裝工藝在權利要求書中公布了：1.一種多芯片封裝結構，其特征在于，包括：線路基板1，所述線路基板1上設置有圖案化線路層；多個芯片2，分別設置于所述線路基板1的預設位置且與所述圖案化線路層電性導通；塑封層3，覆蓋所述芯片2的表面；所述線路基板1被折疊以使多個所述芯片2在線路基板1上的投影面積至少部分重疊，相對設置的兩個所述芯片2之間間隔設置形成有散熱通道101，且相對設置的兩個所述芯片2的發熱面位于同一個所述散熱通道101內；所述線路基板1為可撓性線路基板，所述線路基板1被折疊成“e”字形或者s形狀；所述線路基板1包括與芯片2設置平面相垂直的側壁10，所述側壁10上開設有氣流孔110，所述氣流孔110與散熱通道101相通以形成氣流對流；以及導熱結構5，位于散熱通道101、相對設置的兩個芯片2之間，導熱結構5將散熱通道101的熱量向散熱通道101外引導或者傳遞。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海安理創科技有限公司，其通訊地址為：201900 上海市寶山區真陳路898號2幢二樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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