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龍圖騰網恭喜上海邦芯半導體科技有限公司申請的專利一種TSV刻蝕設備及清潔方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119480605B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510072606.4，技術領域涉及：H01J37/32；該發明授權一種TSV刻蝕設備及清潔方法是由仲凱;涂樂義;桂智謙;梁潔;王兆祥;胥沛雯設計研發完成，并于2025-01-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種TSV刻蝕設備及清潔方法在說明書摘要公布了：本說明書實施例提供一種TSV刻蝕設備及清潔方法，TSV刻蝕設備包括腔體、靜電吸盤和下電極模塊，下電極模塊安裝于腔體內，靜電吸盤安裝于下電極模塊頂部，下電極模塊包括下電極和支撐部，支撐部與腔體內底壁相連接；隔離網板設置于靜電吸盤和腔體之間；吹掃機構包括供氣管路和吹掃部，吹掃部繞支撐部設置，供氣管路用于對吹掃部進行供氣，吹掃部對粘附于支撐部上的聚合物進行吹掃；風子泵上連接有抽氣管，抽氣管延伸到腔體內部。通過設置吹掃機構對支撐部進行吹掃，供氣管路用于對吹掃部進行供氣，吹掃部將粘附于支撐部上的聚合物進行吹掃，風子泵將支撐部上被吹掃下來的聚合物抽出，實現對靜電吸盤下方的下電極模塊的清潔操作。

本發明授權一種TSV刻蝕設備及清潔方法在權利要求書中公布了：1.一種TSV刻蝕設備，所述TSV刻蝕設備包括腔體、靜電吸盤和下電極模塊，所述下電極模塊安裝于所述腔體內，所述靜電吸盤安裝于所述下電極模塊頂部，所述靜電吸盤用于吸附晶圓，其特征在于，所述下電極模塊包括下電極和支撐部，所述支撐部與所述腔體內底壁相連接，所述下電極設置于所述支撐部頂部；所述TSV刻蝕設備還包括：隔離網板，所述隔離網板設置于所述靜電吸盤和所述腔體之間，所述隔離網板的外側與所述腔體內壁之間相連接；吹掃機構，所述吹掃機構包括供氣管路和吹掃部，所述吹掃部繞所述支撐部設置，所述供氣管路用于對所述吹掃部進行供氣，所述吹掃部對粘附于所述支撐部上的聚合物進行吹掃，所述吹掃機構還包括升降部，所述升降部用于帶動所述吹掃部沿著所述支撐部的軸向運動，以實現對所述支撐部的全面吹掃；風子泵，所述風子泵上連接有抽氣管，所述抽氣管延伸到所述腔體內部。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海邦芯半導體科技有限公司，其通訊地址為：201413 上海市奉賢區中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區平霄路358號7號廠房、9號廠房；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。