恭喜合肥芯谷微電子股份有限公司張方迪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜合肥芯谷微電子股份有限公司申請的專利一種半導體封裝設備及方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119525597B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510109826.X,技術領域涉及:B23D27/00;該發明授權一種半導體封裝設備及方法是由張方迪;宋劍威;耿樹佳;梅連峰;黃軍恒設計研發完成,并于2025-01-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體封裝設備及方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種半導體封裝設備及方法,涉及半導體器件技術領域,旨在解決半導體封裝工藝中,切筋機持續的對半導體引線框架進行切割作業時,切割刀的刃口容易磨損、形狀可能會發生變化,從而影響切割精度的技術問題,包括切筋機主體,切筋機主體包括操作臺,操作臺頂面布置有交替式切割組件和保養組件,保養組件包括升降板,升降板底面布置有升降組件,升降板頂面布置有往復平移組件和研磨組件。本發明具有兩組半導體切割刀能夠交替進行切割工作,使長時間工作的半導體切割刀能夠進入閑置狀態,另一組半導體切割刀進入工作狀態,既保障了切割工作的持續進行,又能夠通過研磨組件對閑置狀態下的半導體切割刀進行研磨保養的優點。
本發明授權一種半導體封裝設備及方法在權利要求書中公布了:1.一種半導體封裝設備,其特征在于,包括切筋機主體(1),所述切筋機主體(1)包括操作臺(2),所述操作臺(2)頂面布置有交替式切割組件(3)和保養組件(4);所述操作臺(2)頂面開設有設備槽(201);所述交替式切割組件(3)包括圈板(301),所述圈板(301)通過多個支撐柱(302)與所述操作臺(2)頂面連接,所述圈板(301)頂面活動連接有轉板(303),所述轉板(303)頂面對稱布置有兩個液壓缸一(304),所述轉板(303)下方對稱布置有兩組半導體切割刀(305),所述液壓缸一(304)輸出端貫穿所述轉板(303)底面并與所述半導體切割刀(305)連接;所述轉板(303)底面連接有轉動柱(306),所述轉動柱(306)底部通過轉動軸承與所述操作臺(2)頂面轉動連接,所述轉動柱(306)圓周外壁布置有齒輪(307),所述轉動柱(306)側方布置有支撐板(308),所述支撐板(308)頂面布置有液壓缸二(309),所述液壓缸二(309)輸出端連接有與所述齒輪(307)嚙合連接的齒板(310);兩組所述半導體切割刀(305)具有交替工作狀態,其中一組所述半導體切割刀(305)對引線框架(5)進行切割時,另一組所述半導體切割刀(305)處于閑置狀態;所述保養組件(4)布置于其中一組閑置狀態下的半導體切割刀(305)下方;所述保養組件(4)包括布置于所述操作臺(2)上方的升降板(41),所述升降板(41)底面布置有升降組件(42),所述升降板(41)頂面布置有往復平移組件(43)和研磨組件(44);所述研磨組件(44)用于對所述閑置狀態下的半導體切割刀(305)進行研磨保養;所述研磨組件(44)包括固定底板(4403),所述固定底板(4403)頂面布置有多組陣列排序的磨板組件(4408),所述磨板組件(4408)包括連接于所述固定底板(4403)頂面的研磨框板(440801),所述研磨框板(440801)內部通過中隔板(440802)形成兩個潤滑膏倉(440803);所述研磨框板(440801)對稱兩側壁設置有相同結構的調節板(440808),所述潤滑膏倉(440803)內腔布置有兩個相互對稱的夾持板(440810),所述夾持板(440810)端頭處布置于所述調節板(440808)頂面,兩個所述夾持板(440810)之間區域用于放置潤滑膏;其中,所述調節板(440808)頂面設置有多個滑動凸板(440809),所述夾持板(440810)端頭處底面開設有與所述滑動凸板(440809)相契合的槽口,所述夾持板(440810)端頭處通過所述槽口與所述滑動凸板(440809)滑動配合;其中一個所述夾持板(440810)端頭處側壁連接有多個插柱(440811),所述插柱(440811)貫穿所述調節板(440808)側壁并與所述調節板(440808)側壁滑動配合,所述插柱(440811)圓周外壁套設有彈簧二(440812),所述彈簧二(440812)布置于所述夾持板(440810)側壁與所述調節板(440808)側壁之間;另一個所述夾持板(440810)端頭處側壁與另一個所述潤滑膏倉(440803)內的夾持板(440810)端頭處側壁之間通過彈簧三(440813)連接。
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